[发明专利]漆弹封装体无效

专利信息
申请号: 200910006239.9 申请日: 2009-02-06
公开(公告)号: CN101799260A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 周进文 申请(专利权)人: 新巨企业股份有限公司
主分类号: F42B12/40 分类号: F42B12/40;F42B6/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 封装
【权利要求书】:

1.一种漆弹封装体,在其内部限定有中空封闭腔室(11)以供容纳颜色载料,其特征在于:

所述漆弹封装体(10)包含有邻接于外部环境的外表面(12)以及邻接于所述封闭腔室(11)的内表面(13),所述外表面(12)以及所述内表面(13)之间限定出所述漆弹封装体(10)至少具有第一壁厚度(D 1)以及第二壁厚度(D2),其中,所述第二壁厚度(D2)小于所述第一壁厚度(D 1)而得以优先于所述第一壁厚度(D 1)位置破坏所述封闭腔室(11)的封闭性,以使所述颜色载料外露。

2.根据权利要求1所述的漆弹封装体,其特征在于,所述外表面(12)具有至少一个属于所述第二壁厚度(D2)的第一凹陷结构(121)。

3.根据权利要求2所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷结构(121)延伸出第一凹陷沟槽(121b)。

4.根据权利要求3所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷沟槽(121b)在所述外表面(12)上呈现弧状区段。

5.根据权利要求3所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷沟槽(121b)在所述外表面(12)上呈现封闭环形。

6.根据权利要求3所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷结构(121)的剖面形状为U形。

7.根据权利要求3所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷结构(121)的剖面形状为三角形。

8.根据权利要求3所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第一凹陷结构(121)的剖面形状为方形。

9.根据权利要求1所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二壁厚度(D2)以雷射切割的方式形成。

10.根据权利要求1所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二壁厚度(D2)以物理性接触切割的方式形成。

11.根据权利要求1所述的漆弹封装体,其特征在于,所述外表面(12)与所述内表面(13)之间还限定出所述漆弹封装体(10)具有第三壁厚度(D3),所述第三壁厚度(D3)小于所述第一壁厚度(D1)以及所述第二壁厚度(D2)。

12.根据权利要求11所述的漆弹封装体,其特征在于,所述外表面(12)具有至少一个属于所述第三壁厚度(D3)的第二凹陷结构(122)。

13.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷结构(122)延伸出第二凹陷沟槽。

14.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷沟槽在所述外表面(12)上呈现弧状区段。

15.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷沟槽在所述外表面(12)上呈现封闭环形。

16.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷结构(122)的剖面形状为U形。

17.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷结构(122)的剖面形状为三角形。

18.根据权利要求12所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第二凹陷结构(122)的剖面形状为方形。

19.根据权利要求11所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第三壁厚度(D3)以雷射切割的方式形成。

20.根据权利要求11所述的漆弹封装体,其特征在于,所述第三壁厚度(D3)以物理性接触切割的方式形成。

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