[发明专利]柔性印刷电路板和电子设备无效

专利信息
申请号: 200910004609.5 申请日: 2009-02-23
公开(公告)号: CN101547553A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 室生代美;鸟越保辉 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;G06F1/16
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括:

基底层;

信号层,形成在所述基底层上;

覆盖层,覆盖所述信号层;

导电图部分,设置在所述信号层中;

金属层,形成在所述覆盖层上;

保护层,形成在所述金属层上;

多个导电膏填充开口,设置在所述覆盖层中以对准所述导电图部分;以及

多个导电部分,通过在所述多个导电膏填充开口中填充导电膏而形成,以将所述金属层导电地连接至所述导电图部分。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述导电图部分构成接地线,所述接地线形成用于DC电源的电流通路,以及所述多个导电部分将所述金属层导电地连接至所述接地线。

3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述导电部分的每一个都封闭所述导电膏填充开口以形成平坦的凸缘部分,以及所述金属层将所述覆盖层与所述凸缘部分一起覆盖。

4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述金属层包括使用银纳米膏形成并具有至多10μm的膜厚度的金属膜。

5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述金属膜形成用于形成在所述信号层中的信号传输线的接地层。

6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板,其特征在于,所述信号传输线被配置为以符合串行ATA标准的通信速度传输高频信号。

7.如权利要求6所述的柔性印刷电路板,其特征在于,在所述信号层中以布图形成所述信号传输线,在所述布图中所述接地线沿着所述信号传输线延伸。

8.一种电子设备,其特征在于,包括:

主体;

多个信息处理元件,包括用于高频信号的传输端;以及

柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板在所述信息处理元件的所述传输端之间形成信号传输线,

所述柔性印刷电路板包括:

基底层;

信号层,形成在所述基底层上;

覆盖层,覆盖所述信号层;

导电图部分,设置在所述信号层中;

金属层,形成在所述覆盖层上;

多个导电膏填充开口,设置在所述覆盖层中以对准所述导电图部分;以及

多个导电部分,通过在所述多个导电膏填充开口中填充导电膏形成以将所述金属层导电地连接至所述导电图部分,

所述导电图部分构成接地线,所述接地线形成用于DC电源的电流通路,在所述信号层中以布图形成将信息处理元件的传输端连接在一起的信号传输线,在所述布图中所述接地线沿着所述信号传输线延伸,以及所述金属层形成用于所述信号传输线的接地层。

9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述信息处理元件的每一个都是配置为以符合串行ATA标准的通信速度传输高频信号的电路组件。

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