[发明专利]电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法有效

专利信息
申请号: 200910004388.1 申请日: 2007-09-20
公开(公告)号: CN101685208A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 宮内孝 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G01R31/02;G01B11/24
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 状态 检查 方法 装置 以及 电子设备 制造
【说明书】:

本申请是申请号为200710153782.2、申请日为2007年9月20日、发明名称为“电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子部件的安装状态检查方法,电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法,特别涉及在设置有电极的透明衬底上、隔着各向异性导电膜、通过热压接安装电子部件时的电子部件的安装状态检查方法,电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法。

背景技术

作为检查安装在设置有电极的衬底上的电子部件的安装状态的方法,已知有利用在安装状态不良时电阻值变高的现象的方法。在这种检查方法中,有测量安装部分的电阻值的方法,和确认在安装状态良好时能够实现的功能的方法。作为后者的例子,如果是在液晶显示器的玻璃衬底上安装液晶显示器的显示控制用电子部件的情况,则驱动所安装的显示控制用电子部件进行液晶显示器的画面显示,根据所显示的画面的状态判定安装状态的好坏。

近年,在设置有电极的透明衬底上,隔着包含导电性粒子的各向异性导电膜安装电子部件的情况变多。作为判定这种情况下的电子部件的安装状态好坏的方法,已知使用微分干涉显微镜的方法。具体地说,用微分干涉显微镜从电子部件的安装方向的背面一侧观察安装有电子部件的透明衬底,数由于被导电性粒子按压而形成在电极上的压痕数。当压痕数多的情况下,判定为安装状态良好。用微分干涉显微镜的观察由判定安装状态好坏的检验员进行。

进而,作为自动通过观察形成在电极上的压痕来判定安装状态好坏的发明,已知有以下的专利文献1、2所述的发明。

专利文献1所述的发明中,拍摄利用微分干涉显微镜映出的电极的图像,以在拍摄到的图像中存在的隆起部的形状为依据判定该隆起部是否为压痕。但是,没有说明判定是否为压痕的具体判定方法。

专利文献2所述的发明中,拍摄利用微分干涉显微镜映出的电极的图像,对所拍摄的图像的浓淡值进行黑白二值化,根据经过二值化的白或者黑的面积和形状判定是否为压痕。或者,根据所拍摄的图像的浓淡值的标准偏差判定是否为压痕。

[专利文献1]特开2003-269934号公报

[专利文献2]特开2005-227217号公报

但是,在上述公报所记载的发明中,没有考虑以下方面。

如专利文献2所述,当根据经过二值化时的白或者黑的面积以及形状判定为是压痕的情况下,有将在安装时夹在电子部件的凸块和电极之间的异物或凸块自身的变形成为原因而产生的电极的凸状部判定为压痕的情况。

此外,根据图像的浓淡值的标准偏差判定压痕的情况也一样,在安装时夹在电子部件的凸块和电极之间的异物或凸块自身的变形对浓淡值的标准偏差有影响,有将不是压痕的部分判定为压痕的情况。

即,即使是检验人员观察形成在电极上的凸状部时能够根据形状或浓淡判定为不是压痕的情况,由于自动化的原因也会出现误判定为是压痕的情况。

发明内容

本发明就是为了解决这种课题而提出的,其目的在于提供一种电子部件的安装状态检测方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法,其中,当自动检查使用各向异性导电膜在透明衬底上安装的电子部件的安装状态的情况下,能够可靠地判定因被各向异性导电膜中的导电性粒子按压而形成在电极上的压痕。

本发明的实施方式的第1特征在于,在电子部件的安装状态检查方法中具备:从安装有上述电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄的步骤;从所拍摄的图像中,使用预先登录的上述电极的形状检测设置在上述透明衬底上的电极的位置的步骤;实施对形成在上述电极上的凸状部进行强调的微分滤波处理的步骤;对通过上述微分滤波处理来强调的上述凸状部和预先准备的压痕模型进行图案匹配,将匹配率大于等于设定值的上述凸状部作为压痕候补抽取的步骤;当作为压痕候补抽取的上述凸状部的浓淡值之差大于等于设定值的情况下将上述凸状部判定为压痕的步骤;对判定为压痕的个数进行计数的步骤;以及通过作为压痕计数的数是否大于等于设定值来判定上述电子部件对上述透明衬底的安装状态是否良好的步骤。

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