[发明专利]改善倒装芯片基板变形的结构

权利要求书

1.一种改善倒装芯片基板变形的结构，包括：

提供一倒装芯片基板，其具有上表面第一金属线路层与下表面第一金属 线路层；

一上表面增层结构，形成于该上表面第一金属线路层之上，其中该上表 面增层结构包括一上表面介电层与一上表面第二金属线路层；

多层下表面增层结构，形成于该下表面第一金属线路层之上，其中该下 表面增层结构包括多层下表面介电层与多层下表面第二金属线路层；

一抗焊绝缘层，形成于该上表面增层结构与该下表面增层结构的最后一 层之上。

2.如权利要求1所述的改善倒装芯片基板变形的结构，其中该倒装芯片 基板包括核心板或多层板。

3.如权利要求1所述的改善倒装芯片基板变形的结构，其中该倒装芯片 基板的核心材料包括纸质酚醛树脂、复合环氧树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃纤 维。

4.如权利要求1所述的改善倒装芯片基板变形的结构，其中该上表面与 该下表面介电层各自包括环氧树脂、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、ABF膜、 聚苯醚或聚四氟乙烯。

5.如权利要求1所述的改善倒装芯片基板变形的结构，其中该第一与第 二金属线路层各自包括铜、铝、镍、金或上述的组合。

6.如权利要求1所述的改善倒装芯片基板变形的结构，其中该抗焊绝缘 层包括绿漆。