[发明专利]光电混合线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混合线路板可大面积制造方法，包含：

提供一非半导体的暂时基板；

利用涂布及光刻形成光波导结构于该暂时基板上，该光波导结构定义第 一侧及相对该第一侧的第二侧；

移除该暂时基板；

分别于该光波导结构的该第一侧与该第二侧形成第一覆导体介电层及 第二覆导体介电层；

形成耦合开口穿透该第一覆导体介电层而露出该光波导结构；

形成沟槽穿透该第二覆导体介电层及该光波导结构，以使该光波导结构 具有斜面；及形成光电元件于该第一覆导体介电层上，该光电元件对应该耦 合开口，其中该斜面相对于该第一侧具有一倾斜锐角，用于使光信号产生折 射以来回行进于该光电元件、该耦合开口、及该光波导结构之间。

2.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该光波导 结构于该暂时基板上的步骤之前，还包含形成离型层于该暂时基板上，以使 该离型层位于该暂时基板与该光波导结构之间；而且移除该暂时基板的步骤 还包含移除该离型层。

3.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该光波导 结构于该暂时基板上的步骤之前，还包含形成突块于该暂时基板上；而且该 形成该光波导结构于该暂时基板上的步骤还包含使该突块嵌设于该光波导 结构中。

4.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中分别于该光波导 结构的该第一侧与该第二侧形成该第一覆导体介电层及该第二覆导体介电 层的步骤包含以软质树脂涂布铜箔作为该第一覆导体介电层及该第二覆导 体介电层。

5.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该耦合开 口穿透该第一覆导体介电层的步骤之前，还包含形成第三覆导体介电层于该 第一覆导体介电层上；而且该形成该耦合开口穿透该第一覆导体介电层的步 骤还包含穿透该第三覆导体介电层。

6.如权利要求5所述的光电混合线路板制造方法，其中形成该第三覆导 体介电层的步骤还包含以软质树脂涂布铜箔作为该第三覆导体介电层。

7.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该耦合开 口穿透该第一覆导体介电层的步骤之前，还包含分别形成第一绝缘层及第二 绝缘层于该第一覆导体介电层及该第二覆导体介电层上。

8.如权利要求7所述的光电混合线路板制造方法，其中形成该沟槽穿透 该第二覆导体介电层及该光波导结构的步骤还包含使该沟槽穿透该第二绝 缘层。

9.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该光电元 件于该第一覆导体介电层上的该步骤之前，还包含形成第四覆导体介电层于 该第一覆导体介电层上；而且还包含移除一部分的该第四覆导体介电层以形 成缺口露出底下的该第一覆导体介电层，使该光电元件能直接装设在该第一 覆导体介电层表面上。

10.如权利要求5所述的光电混合线路板制造方法，其中在形成该光电元 件于该第一覆导体介电层上的该步骤之前，还包含形成第四覆导体介电层于 该第三覆导体介电层上；而且还包含移除一部分的该第四覆导体介电层以形 成缺口露出底下的该第三覆导体介电层，使该光电元件能直接装设在该第三 覆导体介电层表面上。

11.如权利要求9所述的光电混合线路板制造方法，其中形成该第四覆导 体介电层于该第一覆导体介电层上的步骤还包含以硬质铜箔基板作为该第 四覆导体介电层。

12.如权利要求10所述的光电混合线路板制造方法，其中形成该第四覆 导体介电层于该第三覆导体介电层上的步骤还包含以硬质铜箔基板作为该 第四覆导体介电层。

13.如权利要求10所述的光电混合线路板制造方法，还包含形成导电贯 穿孔电连接该第一覆导体介电层、该第二覆导体介电层、该第三覆导体介电 层及该第四覆导体介电层。

14.如权利要求1所述的光电混合线路板制造方法，其中形成该光电元件 于该第一覆导体介电层上的步骤还包含以光伏二极管或发光二极管作为该 光电元件。