[发明专利]焊料球印刷装置有效
| 申请号： | 200910002129.5 | 申请日： | 2009-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101494181A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立工业设备技术 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66;H05K3/34;B23K3/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 印刷 装置 | ||
1.一种焊料球印刷装置，包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部，其特征在于：
在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部，
所述焊料球填充/印刷部包括：向所述基板提供焊料球的丝网；具有一边向所述丝网提供焊料球一边进行填充的狭缝状体，并且具有使其摇动/前进的驱动机构的印刷单元，
其中，如果在上述检查/修复部中检测出焊料球的不良，则除去不良的焊料球，在吸引吸附了新的焊料球后，使助焊剂附着在该焊料球上，供给到上述不良的部分。
2.根据权利要求1所述的焊料球印刷装置，其特征在于，
所述焊料球填充/印刷部具有：载置基板并带有磁性的印刷台；与所述基板相接触、具有向该基板的电极上提供焊料球的开口部的、金属制的所述丝网；以及配置在所述丝网的上方、向所述丝网的开口部填充焊料球的、具有金属制的所述狭缝状体的印刷单元，
其中，所述印刷台与所述丝网的磁性引力设定得比所述丝网与所述狭缝状体的磁性引力大。
3.根据权利要求2所述的焊料球印刷装置，其特征在于，
所述印刷台具有钕制磁铁，所述丝网由镍形成，所述印刷单元的狭缝状体由SUS304形成。
4.根据权利要求2或3所述的焊料球印刷装置，其特征在于，
所述印刷台与所述丝网的磁性引力设定为10～100gf/cm2，所述丝网与所述狭缝状体的磁性引力设定为0.1～10gf/cm2。
5.根据权利要求4所述的焊料球印刷装置，其特征在于，
在所述印刷台上设置有表面磁通密度为500～2000G的钕制磁铁。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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