[发明专利]光电混合基板的制造方法和由该方法获得的光电混合基板

权利要求书

1.一种光电混合基板的制造方法，其特征在于，包括以下 工序：在由绝缘性材料构成的下敷层上形成由绝缘性材料构成 的芯用树脂层的芯用树脂层形成工序；在该芯用树脂层上形成 抗蚀剂层的抗蚀剂层形成工序；通过图案加工将上述抗蚀剂层 与芯用树脂层一同形成为规定图案，并使上述芯用树脂层形成 芯的图案加工工序；在具有形成图案的抗蚀剂层和芯的下敷层 上，以覆盖抗蚀剂层和芯的状态形成金属薄膜的金属薄膜形成 工序；将由上述金属薄膜覆盖的抗蚀剂层与金属薄膜一同去除 的抗蚀剂层去除工序；通过对形成图案且呈突出状态的芯的侧 面的金属薄膜和芯与芯之间的下敷层上的金属薄膜实施电解电 镀，用电镀层填埋上述芯和与之相邻的芯之间的槽部，将该电 镀层作为电配线的电解电镀工序；在覆盖上述芯和上述电配线 的状态下形成由绝缘性材料构成的上敷层的上敷层形成工序。

2.根据权利要求1所述的光电混合基板的制造方法，在金 属制基台上形成下敷层。

3.根据权利要求2所述的光电混合基板的制造方法，金属 制基台是不锈钢制基台。