[发明专利]固定基板的夹具

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定基板的夹具，更具体地讲，涉及一种在半导体表面贴装工艺中的贴装工序之前固定基板的夹具。

背景技术

随着电子产品的小型化，所设计的电子元件也变得越来越小。原来被广泛应用的插件元件已经不能满足这方面的要求，因此表面贴装技术(SMT，Surface Mounting Technology)被广泛应用。

SMT是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMC(Surface Mountedcomponents)器件。将SMC器件装配到印刷电路板上的工艺方法称为SMT工艺。SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上；贴装是将SMC器件贴装到PCB板上；焊接是将上述组件板加热，使焊膏熔化而达到SMC器件与PCB板焊盘之间电气连接。

在SMT工艺中，通常在贴装工序之前需要将PCB板固定在夹具上。目前所采用的固定方式为高温胶带固定。也就是说，在贴装工序之前，操作人员将PCB板放置到夹具上，然后利用小刀通过耐热胶带将PCB板粘压在夹具上，以使PCB板固定。然后该夹具进入装配线(assembly line)进行回流焊工艺，从而将SMC器件焊接在PCB板上。回流焊工艺结束之后，操作人员用镊子撕开夹具和PCB板之间的耐热胶带，取出完成的PCB板，即，焊接有SMC器件的PCB板。然而在上述的方法中，由于使用了小刀和镊子，容易给产品造成伤害，并且耐热胶带的碎片容易对产品造成污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无需使用高温胶带而固定基板的夹具。

为了实现上述目的，本发明提供了一种夹具，所述夹具具有由支架构成的框架结构，所述支架包括设有凸起的主体、盖在部分主体上的盖、滑动顶针和内置弹簧，所述滑动顶针位于主体和盖之间且其两端伸出于盖，所述内置弹簧位于主体和盖之间并与滑动顶针垂直布置，并且当将基板置于夹具上时，所述滑动顶针和凸起分别插入基板两侧的凹口和孔中。

优选地，所述主体上具有第一凹槽，用于安置暴露于盖外部的滑动顶针。所述盖的背部具有凹部，所述滑动顶针和内置弹簧位于所述凹部内，内置弹簧的一端与滑动顶针接触，另一端与凹部接触。所述主体和盖分别形成有对应的固定孔和滑动孔。形成在所述主体上的滑动孔的一端伸出到所述第一凹槽中。

优选地，所述滑动顶针的中间部分在对应于内置弹簧的位置处具有通孔，用于通过利用弹性金属线顺次连接滑动顶针和弹簧。所述盖的背部具有第二凹槽，用于容纳所述金属线。

附图说明

通过下面结合附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：

图1是夹具和PCB板安装在一起的平面图；

图2是支架在拆分状态下的局部放大图，图2中的(a)为主体的局部示意图，(b)为盖的局部示意图；

图3为图2的剖视图，图3中的(a)为沿着图2中的(a)中的线I-I′截取的剖视图，图3中的(b)为沿着图2中的(b)中的线II-II′截取的剖视图；

图4示出了与夹具配套使用的装载/卸载设备300。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的实施例。附图中示出了本发明的实施例，并且相同的标号始终表示相同的组件。为了清晰起见，会夸大部件的尺寸或相对尺寸。

图1是夹具和PCB板安装在一起的平面图。

如图1所示，夹具100和PCB板200通过机械方式固定在一起。夹具100的框架形状为长方形，然而夹具的具体形状可以根据工艺中的设备以及将要固定的PCB板的形状来确定，因此，夹具的具体形状仅为示出性的，并不限制本发明的范围。

具体地讲，在本实施例中，夹具100为一个形状类似为倒“日”字形的框架(如图1所示)，分别包括三条垂直的支架101、102、103和两条水平的支架104和105，各垂直支架的两端分别连接到水平支架上。在该实施例中，垂直支架和水平支架的数目是示例性的，可以根据实际工艺的需要来确定支架的数目。支架可以由铝制成，或者由非金属材料制成。各个支架分别包括主体和盖，例如，支架102包括主体102a和盖102b(参见图2)。