[发明专利]印刷电路板和在印刷电路板上安装元器件的方法

权利要求书

1、一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括：

基底；

导电层，形成在基底的上表面和下表面上；

至少一个通孔，穿过所述基底和导电层；

元器件，设置在所述通孔中；

所述元器件的两端分别与形成在所述基底的上表面和下表面上的导电层电连接。

2、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述导电层为铜层。

3、根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述元器件为电阻器、电容器或排阻。

4、一种在印刷电路板上安装元器件的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板包括基底和位于基底的上表面和下表面上的导电层，制备穿过所述基底和所述导电层的至少一个通孔；

将元器件垂直放置在所述通孔中；

将所述元器件的两端分别与位于所述基底的上表面和下表面上的导电层进行电连接。

5、根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述的电连接是指通过焊接工艺将元器件的两端分别与位于基底的上表面和下表面上的导电层电连接。

6、根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述制备通孔的方法包括钻孔的方法，并且所述通孔的大小根据待放置元器件的大小进行选择。