[发明专利]焊锡印刷检查装置和部件安装系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于检查印刷于基板上的焊锡的焊锡印刷检查装 置和部件安装系统。

背景技术

一般，在印刷电路基板上安装电子部件的场合，首先，在设 置于印刷电路基板上的电极布图上印刷膏状焊锡。在这里，膏状 焊锡的印刷采用与电极布图相对应的多个孔的金属丝网，通过丝 网印刷而进行。在印刷有膏状焊锡的印刷电路基板上，根据该膏 状焊锡的粘性，临时固定电子部件。另外，一般，电子部件包括 多个电极、引线，这些电极、引线与分别不同的膏状焊锡接合。 即，在由多个膏状焊锡形成的焊锡组上，安装一个电子部件。另 外，在安装电子部件之后，将上述印刷电路基板导向回流炉，经 过规定的回流工序，由此进行焊接。另外，在回流工序前(电子部 件安装前)的阶段，进行膏状焊锡的检查，在经过回流工序之后的 阶段，进行是否适当地搭载电子部件的检查。

在过去，因金属丝网产生制造误差或伴随时间而产生的伸缩 等的情况，可在相对电极布图而错动的位置印刷膏状焊锡，但是 即使在这样的情况下，如果经过上述回流工序，则膏状焊锡在几 乎没有错动的情况下设置于电极布图上。其原因在于在通过回流 工序而熔融的膏状焊锡中，沿电极布图表面产生湿润扩散的作用 (自对准效果)。近期，人们提出了下述的技术，其中，期待自对准 效果，即使在将膏状焊锡印刷于稍稍错动的位置的情况下，针对 安装一个电子部件的各膏状焊锡，该错位量和错位方向为基本一 定的场合，按照该错位量和错位方向使电子部件错位而安装电子 部件(比如，参照专利文献1等)。

但是，在回流工序的前阶段的膏状焊锡的检查时，相对理想 的膏状焊锡的印刷位置，根据实际上印刷的膏状焊锡的错位量是 否在预定的数值范围内进行检查。但是，在回流工序前的检查中， 膏状焊锡的错位量大，即使判定为“不合格”，因上述自对准效 果，在回流工序后的检查中，仍判定为“合格”。另一方面，即 使在各焊锡的错位量较小，在回流工序前的检查中判定为“合格”， 在沿各焊锡的错位方向具有偏差的场合，无法将电子部件的电极 等搭载于膏状焊锡上，其结果是，具有在回流工序后的检查中判 定为“不合格”的危险。即，在回流工序前的检查与回流工序后 的检查中，存在检查结果不同的问题。

于是，人们提出有下述的技术，其中，分别改变形成回流工 序前的膏状焊锡的错位量的判定基准的上述数值范围，以便获得 回流工序前的检查结果和回流工序后的检查结果的匹配性(比如， 参照专利文献2等)。下面对该技术进行具体描述，在于回流工序 前的检查中判定为“不合格”，而在回流工序后的检查中判断为 “合格”的场合，判定上述数值范围过窄，相对到目前的情况，数 值范围加宽。另一方面，在于回流工序前的检查中判断为“合格”， 而在回流工序后的检查中判断为“不合格”的场合，判定上述数 值范围过宽，与到目前的情况相比较，数值范围变窄。

专利文献1：日本特开2002-84097号公报

专利文献2：日本特开2006-237236号公报

发明内容

但是，即使在采用上述技术的情况下，仍无法完全消除在回 流工序前的检查与回流工序后的检查之间，检查结果不同的情况。 恰恰相反，扩大数值范围，会发生在回流工序后的检查中判定为 “不合格”的基板在回流工序前的检查中判定为“合格”的危险。 在此场合，具有在不合格基板上安装电子部件，该电子部件浪费 的危险。另一方面，在使数值范围变窄的场合，具有尽管为因自 对准效果，在回流工序后的检查中判断为“合格”的基板，在回 流工序前的检查阶段判定为“不合格”，采用废弃该基板等处理 的危险。即，在采用上述技术的场合，具有检查精度不充分，导 致合格率的降低和生产成本的增加的危险。

本发明是针对上述情况而提出的，本发明的目的在于提供通 过在回流工序前的检查与回流工序后的检查之间，获得检查结果 的匹配性，可谋求检查精度的提高，进而可谋求合格率的提高和 抑制生产成本的增加的焊锡印刷检查装置和部件安装系统。

下面逐项对适合于解决上述目的的各技术方案进行说明。另 外，根据需要，针对相应的技术方案，附带给出特有的作用效果。

技术方案1涉及一种焊锡印刷检查装置，其用于在安装电子 部件的部件安装机的上游侧检查焊锡，该电子部件通过焊锡印刷 机而安装在印刷于基板上的上述焊锡上，其特征在于其包括：

照射机构，其可对印刷于上述基板上的焊锡照射光；