[发明专利]通信系统、用户设备、基站、发射功率确定方法和程序无效
| 申请号: | 200880132447.7 | 申请日: | 2008-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN102257860A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
| 发明(设计)人: | 刘乐;鹿仓義一 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
| 主分类号: | H04W52/14 | 分类号: | H04W52/14;H04W52/36 |
| 代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;林宇清 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通信 系统 用户 设备 基站 发射 功率 确定 方法 程序 | ||
1.一种通信系统,其特征在于,通过使用与接入方案相关的信息和与接入控制相关的控制信息的至少其中一个,确定用户设备的发射功率的最大值。
2.根据权利要求1所述的通信系统,其特征在于,通过使用相应于与接入方案相关的所述信息或所述控制信息的修正信息集,确定所述发射功率的所述最大值。
3.根据权利要求1或2所述的通信系统,其特征在于,通过使用相应于不连续资源块组的数量的修正信息集,确定所述发射功率的所述最大值,其中每一个不连续资源块组由在频域上分配给所述用户设备的一个或多个连续资源块构成。
4.根据权利要求3的通信系统,其特征在于,通过使用相应于所述不连续资源块组的最大数量的所述修正信息,确定所述发射功率的所述最大值。
5.根据权利要求1或2所述的通信系统,其特征在于,通过采用相应于接入方案的修正信息,确定所述发射功率的所述最大值,其中所述接入方案由所述用户设备用于数据通信。
6.根据权利要求1或5的任何一个所述的通信系统,其特征在于,通过采用所确定的最大值,确定所述用户设备的所述发射功率。
7.一种用户设备,其特征在于,通过采用与接入方案相关的信息和与接入控制相关的控制信息的至少其中一个,确定其自身设备的发射功率的最大值。
8.根据权利要求7的用户设备,其特征在于,通过采用根据与接入方案相关的所述信息或所述控制信息的修正信息集,确定所述发射功率的最大值。
9.根据权利要求7或8所述的用户设备,其特征在于,通过采用相应于不连续资源块组的数量的修正信息,确定所述发射功率的最大值,其中每一个不连续资源块由在频域中分配给自身设备的一个或多个连续资源块构成。
10.根据权利要求9的用户设备,其特征在于,通过采用相应于所述不连续资源块组的最大数量的修正信息,确定所述发射功率的最大值。
11.根据权利要求7或8所述的用户设备,其特征在于,通过采用相应于接入方案的修正信息,确定所述发射功率的最大值,其中所述接入方案由所述用户设备用于数据通信。
12.根据权利要求7的用户设备,其特征在于,通过采用相应于与接入方案相关的所述信息或所述控制信息而确定的修正信息,确定所述发射功率的最大值。
13.根据权利要求7至12中的任何一个的用户设备,其特征在于,通过采用所确定的最大值,确定所述用户设备的所述发射功率。
14.一种基站,其特征在于,将通过采用与接入方案相关的信息和指示通信控制的内容的控制信息的至少其中一个而确定的用户设备的发射功率的最大值通知给所述用户设备。
15.一种基站,其特征在于,将根据与接入方案相关的信息或与接入控制相关的控制信息而确定的修正信息通知给所述用户设备。
16.根据权利要求15的基站,其特征在于,通知相应于不连续资源块组的数量而确定的修正信息,其中每一个不连续资源块组由在频域上分配给所述用户设备的一个或多个连续资源块构成。
17.根据权利要求16的基站,其特征在于,通知相应于所述不连续资源块组的最大数量而确定的修正信息。
18.根据权利要求15或16的基站,其特征在于,通知相应于所述用户设备用于数据通信的接入方案而确定的修正信息。
19.一种发射功率确定方法,其特征在于,通过使用与接入方案相关的信息和与接入控制相关的控制信息的至少其中一个,确定用户设备的发射功率的最大值。
20.根据权利要求19的发射功率确定方法,其特征在于,通过使用相应于与接入方案相关的所述信息或所述控制信息的修正信息集,确定所述发射功率的所述最大值。
21.根据权利要求19或20所述的发射功率确定方法,其特征在于,通过使用相应于不连续资源块组的数量的修正信息集,确定所述发射功率的所述最大值,其中每一个不连续资源块组由在频域分配给所述用户设备的一个或多个连续资源块构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880132447.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:在导热和导电掩模上具有ELOG的半导体结构
- 下一篇:护孔环





