[发明专利]发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体无效
| 申请号： | 200880132077.7 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102224605A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 铃木元裕;米村直己;冈岛芳彦;前田哲郎;吉村荣二 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 用基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光元件封装用基板的制造方法，该发光元件的封装用基板具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其中，
所述制造方法具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装用基板的制造方法，其中，
所述具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和/或具有金属厚层部的金属层构件预先形成为卷筒状。
3.根据权利要求1所述的发光元件封装用基板的制造方法，其中，
所述金属厚层部层叠成包含在所述层叠体的绝缘层内部。
4.根据权利要求1所述的发光元件封装用基板的制造方法，其中，
具有除去所述层叠体以使所述金属厚层部露出的除去工序。
5.根据权利要求1所述的发光元件封装用基板的制造方法，其中，
在所述层叠工序之后还具有卷绕成卷筒状的工序。
6.一种发光元件封装体，其使用由权利要求1至5中任一项所制造的所述发光元件封装用基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880132077.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红烛形喜糖包装对盒
- 下一篇：可调节封切中心位置的横封装置
