[发明专利]引线焊接方法以及半导体装置

权利要求书

1.一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括：

第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；

引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；

第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。

2.根据权利要求1所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作的第一次的毛细管的上升量比第二次的毛细管的上升量大。

3.根据权利要求2所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作为在第一焊接工序后，使得毛细管大致垂直地上升，接着，以毛细管的上升量为半径，使得毛细管向着第二焊接点方向作圆弧状移动的上升圆弧状动作。

4.根据权利要求3所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作的毛细管的圆弧状移动为将上次连续动作的毛细管的圆弧状移动的结束点作为中心的圆弧动作。

5.根据权利要求4所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作的第一次的毛细管的圆弧状移动时的移动角度比第二次的毛细管的圆弧状移动时的移动角度大。

6.根据权利要求2所述的引线焊接方法，其特征在于：

上升圆弧状动作的圆弧状移动为毛细管沿着以多条直线近似圆弧的近似折线移动。

7.根据权利要求2所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作的第三次以后的毛细管的上升量比第一次、第二次的毛细管的上升量大。

8.根据权利要求2所述的引线焊接方法，其特征在于：

在引线推压工序和第二焊接工序之间，包括扭折形成工序，该扭折形成工序使得毛细管上升，接着，至少实行一次使得毛细管朝与第二焊接点相反方向移动的逆向动作，在引线上形成扭折。

9.一种半导体装置，具有用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间的引线环，其特征在于，具有通过以下工序形成的引线环形状：

第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；

引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；

第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其特征在于：

连续动作的第一次的毛细管的上升量比第二次的毛细管的上升量大。

11.根据权利要求10所述的引线焊接方法，其特征在于：

连续动作为在第一焊接工序后，使得毛细管大致垂直地上升，接着，以毛细管的上升量为半径，使得毛细管向着第二焊接点方向作圆弧状移动的上升圆弧状动作。