[发明专利]用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁的方法有效
| 申请号: | 200880131096.8 | 申请日: | 2008-10-13 |
| 公开(公告)号: | CN102150249A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
| 发明(设计)人: | 金基福;金在鹏 | 申请(专利权)人: | 科斯马有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 引线 接合 毛细管 清洁 夹具 装置 制造 方法 使用 | ||
1.一种用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,包括:
刷安装部件,其形成以安装用于清洁毛细管的金属丝刷;
吸孔,其形成于所述刷安装部件的一侧,以吸取毛细管的外来杂质;
第一连接孔,其形成于所述刷安装部件的一侧,以将所述清洁夹具安装在引线接合装置上;
第二连接孔,其形成于所述刷安装部件的另一侧,以将所述清洁夹具安装在引线接合装置上;
第一通孔,其形成于所述吸孔的一侧和所述连接孔之间,与所述清洁夹具呈水平地;
第一磁体构件,其连接至所述第一连接孔;
第二磁体构件,其具有连接至所述第二连接孔但相对于所述第一通孔水平地形成的通槽;以及,
第二通孔,其相对于所述通槽呈水平地形成于所述吸孔的另一侧。
2.如权利要求1所述的用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,所述刷安装部件以矩形孔、多个圆形孔和多个圆形凹槽中的任意一种形式形成。
3.如权利要求1所述的用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,还包括:螺栓孔,其沿与所述刷安装部件一侧内的通孔相交的方向固定安装在所述刷安装部件上的金属丝刷构件,以及,螺栓构件,其通过所述螺栓孔固定安装在所述刷安装部件上的金属丝刷构件。
4.一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具,包括:
金属丝刷构件,其配置有多个用于清洁用于引线接合的毛细管的金属丝;以及,
金属丝刷连接构件,其用于固定金属丝刷。
5.如权利要求4所述的用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,金属丝刷连接构件是以下中的任意一种:清洁夹具,其具有孔或槽,所述金属丝刷构件插入所述孔或槽中,以及,圆柱形主体,所述金属丝刷的一端插入所述圆柱形主体中而其另一端从所述圆柱形主体露出。
6.如权利要求5所述的用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,所述金属丝刷构件是由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的一种制成,或者是由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的至少两种混合金属材料制成的,并且所述金属丝刷构件的截面直径形成为0.005mm至0.5mm的范围内。
7.一种用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:
清洁夹具10,其包括:用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,所述刷孔和吸孔位于所述清洁夹具10的中间部分上;可连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于所述中间部分的一侧;可连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于所述中间部分的另一侧;从吸孔12延伸的第一通孔15,其形成于所述第二连接孔的两侧;与所述第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于所述刷孔11的一侧的螺栓孔18,以及通过所述螺栓孔18插入到所述刷孔11的侧面的螺栓构件19;
刷构件30,其安装在所述刷孔11上并由所述螺栓构件19固定;以及,
第一磁体构件21,其插入所述第一连接孔13内以连接所述清洁夹具10;第二磁体构件22,其插入所述第二连接孔14内以连接所述清洁夹具10,但形成有与所述第一和第二通孔15和16位于同一条线上的磁体构件通槽23。
8.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,形成有所述刷孔11和吸孔12的所述清洁夹具10的中间部分形成为低于其两侧,具有台阶,且所述形成有刷孔11和吸孔12的部分在所述清洁夹具的底表面上具有凹槽17。
9.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述刷孔11以垂直地穿透所述清洁夹具的矩形孔、多个圆形孔和多个吸孔12的形式形成。
10.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述第一和第二磁体构件21和22由作为稀土基磁体或铁基磁体的钐-钴(SmCo)磁体和钕铁硼(Nd-Fe-B)磁体中的任意一种制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





