[发明专利]电缆涂层材料用树脂组合物和使用所述组合物的电缆有效
| 申请号: | 200880130606.X | 申请日: | 2008-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN102112542A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
| 发明(设计)人: | 朴度炫 | 申请(专利权)人: | LS电线有限公司 |
| 主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08K3/34;H01B3/44;C09D127/06;C08L23/08 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电缆 涂层 材料 树脂 组合 使用 | ||
1.电缆涂层材料用树脂组合物,其包含:
基础树脂,所述基础树脂选自聚合度为800-1700的聚氯乙烯树脂、氯化聚氯乙烯树脂及其复合树脂;
基于100重量份基础树脂的30-80重量份的增塑剂,所述增塑剂选自基于邻苯二甲酸酯的增塑剂、基于磷酸酯的增塑剂、基于脂肪酸的增塑剂、基于苯六甲酸酯的增塑剂和基于聚合物的增塑剂及其混合物;
基于100重量份基础树脂的1-50重量份的金属氢氧化物阻燃剂;和
基于100重量份基础树脂的1-50重量份的副阻燃剂,所述副阻燃剂选自锑化合物、基于硼的化合物、锡化合物和钼化合物及其混合物。
2.如权利要求1所述的电缆涂层材料用树脂组合物,
其中所述基于邻苯二甲酸酯的增塑剂选自邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二异癸酯、邻苯二甲酸双十一烷基酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯和邻苯二甲酸二异辛酯及其混合物,
其中所述基于磷酸酯的增塑剂选自磷酸三芳基酯、磷酸三烷基酯、混合式磷酸烷基芳基酯和磷酸卤代烷基酯及其混合物,
其中所述基于脂肪酸的增塑剂选自DOA(己二酸二(2-乙基己基)酯)、DOS(癸二酸二(2-乙基己基)酯)、DIDA(己二酸二异癸酯)和DOZ(壬二酸二(2-乙基己基)酯)及其混合物,
其中所述基于苯六甲酸酯的增塑剂选自TOTM(三苯六甲酸三(2-乙基己基)酯)、混合的TOTM(三苯六甲酸三(2-乙基己基)酯)、TINTM(三苯六甲酸三异壬酯)和TIDTM(三苯六甲酸三异癸酯)及其混合物,和
其中所述基于聚合物的增塑剂选自聚合度低的饱和聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、弹性体、ESO(环氧大豆油)、ELO(环氧亚麻籽油)、补充剂、乙二醇酯、柠檬酸酯和氯化石蜡及其混合物。
3.如权利要求1所述的电缆涂层材料用树脂组合物,
其中所述锑化合物为三氧化锑,并且
其中所述锡化合物选自氢氧化锌和锡的化合物、锌和锡的化合物及其混合物。
4.如权利要求1所述的电缆涂层材料用树脂组合物,进一步包含:
选自基于铅的物质、基于非铅的物质、环氧硬脂酸酯和金属皂物质及其混合物的稳定剂。
5.如权利要求1所述的电缆涂层材料用树脂组合物,进一步包含:
选自碳酸盐、粘土和滑石以及混合物的填料。
6.电缆,其包含
一个或多个中心导体;
围绕各导体的绝缘层;
包埋层,其全部围绕一个或多个绝缘层并且是利用权利要求1-5中任一项所述的电缆涂层材料用树脂组合物形成的;和
围绕所述包埋层的套。
7.如权利要求6所述的电缆,其中所述包埋层的抗张强度为2.0kgf/mm2或更高,氧指数高于23%。
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