[发明专利]具有将打印头芯暴露于外部的凹槽的打印头组件有效
申请号: | 200880127587.5 | 申请日: | 2008-02-27 |
公开(公告)号: | CN101959687A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | J·多兰;J·R·埃利奥特 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 薛峰 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 打印头 暴露 外部 凹槽 组件 | ||
1.一种喷墨打印装置的打印头组件,包括:
壳体;
所述壳体的表面;
井,其被限定在所述壳体的所述表面内并且适于在其内设置打印头芯;以及
在所述壳体的所述表面内的一个或多个凹槽,所述凹槽具有端部,所述端部中的一些端部与所述井相邻,所述凹槽将所述打印头芯暴露于外部。
2.如权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述凹槽适于增大来自所述打印头芯的蒸汽损失,即使当所述打印头芯被盖住或者以其它方式未被暴露于外部时,所述凹槽也适于增大来自所述打印头芯的蒸汽损失。
3.如权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述凹槽以非直角的角度处于所述井的侧面,所述凹槽的所述端部中的所述一些端部在这些侧面处相邻。
4.如权利要求3所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述非直角的角度被选择为使得所述打印头芯的擦拭和加盖不受所述凹槽影响。
5.如权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述凹槽是处于所述壳体的所述表面内的第一凹槽,所述喷墨打印装置的打印头组件进一步包括被限定在所述壳体的所述表面内的一个或多个第二凹槽,所述第一凹槽从所述井延伸到所述第二凹槽。
6.如权利要求5所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述壳体包括具有一个或多个侧面的板,使得所述壳体的所述表面为所述板的一个表面,并且使得所述井和所述第一凹槽被限定在所述板内,而且
其中所述喷墨打印装置的打印头组件进一步包括处于所述壳体的一表面内的凹口,所述板设置在所述凹口内,所述凹口具有一个或多个侧面,所述第二凹槽被限定在所述板的所述侧面与所述凹口的所述侧面之间。
7.如权利要求6所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述板适于在其上设置柔性电路,使得所述板内的所述第一凹槽被所述柔性电路覆盖,但使得所述第一凹槽的所述端部在所述板的所述侧面和所述凹口的所述侧面保持暴露,所述柔性电路能电连接到能设置在所述井内的所述打印头芯。
8.如权利要求5所述的喷墨打印装置的打印头组件,其中所述壳体的所述表面适于至少部分地在其上设置柔性电路,使得所述第一凹槽被所述柔性电路覆盖,但使得所述第一凹槽的所述端部在所述第二凹槽和所述井处保持暴露,所述柔性电路能电连接到能设置在所述井内的所述打印头芯。
9.如权利要求8所述的喷墨打印装置的打印头组件,进一步包括所述柔性电路。
10.如权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,进一步包括延伸通过所述壳体的壁的孔,该孔适于将墨液供应到所述打印头芯,以便从所述打印头芯喷射。
11.如权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,进一步包括所述打印头芯。
12.权利要求1所述的喷墨打印装置的打印头组件,进一步包括包含在所述壳体内的墨液供应部。
13.一种喷墨打印装置,包括:
一个或多个打印头组件,每个打印头组件包括:
壳体;
所述壳体的表面;
井,其被限定在所述壳体的所述表面内并且适于在其内设置打印头芯;以及
在所述壳体的所述表面内的一个或多个凹槽,所述凹槽具有端部,所述端部中的一些端部与所述井相邻,所述凹槽将所述打印头芯暴露于外部;以及
逻辑部,其控制所述打印头组件以使所述打印头组件根据待被打印到介质上的图像将墨液喷射到所述介质上,
其中每个打印头组件的所述凹槽适于增大来自所述打印头芯的蒸汽损失,即使当所述打印头芯被盖住或者以其它方式未被暴露于外部时,每个打印头组件的所述凹槽也适于增大来自所述打印头芯的蒸汽损失。
14.如权利要求13所述的喷墨打印装置,其中每个打印头组件的所述凹槽以非直角的角度处于所述井的侧面,所述凹槽的所述端部中的所述一些端部在这些侧面处相邻,所述非直角的角度被选择为使得所述打印头芯的擦拭和加盖不受所述凹槽影响。
15.如权利要求13所述的喷墨打印装置,其中每个打印头组件的所述凹槽是处于所述壳体的所述表面内的第一凹槽,所述喷墨打印装置的打印头组件进一步包括被限定在所述壳体的所述表面内的一个或多个第二凹槽,所述第一凹槽从所述井延伸到所述第二凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司,未经惠普开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880127587.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:咪鲜胺锰盐多菌灵水分散粒剂
- 下一篇:粉碎机