[发明专利]半导体器件测试系统有效

专利信息
申请号: 200880125133.4 申请日: 2008-10-17
公开(公告)号: CN101932943A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 张庆勋;吴世京;李应尚 申请(专利权)人: 株式会社IT&T
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张春媛;阎娬斌
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体器件测试系统,包括:

通过测试控制器测试半导体器件的测试头;以及

在半导体器件和测试头之间建立电连接的HIFIX板,并且该HIFIX板具有被测器件(DUT)测试单元,该被测器件(DUT)测试单元通过使其具有一对测试头的驱动器来处理由半导体器件产生的读信号并且发送已处理的读信号给测试头。

2.根据权利要求1的半导体器件测试系统,其中该DUT测试单元包括:

多个引脚电子(PE)单元,每个引脚电子单元包括用于将从测试头接收的图形信号记录到半导体器件中的HIFIX端驱动器,以及用于比较由半导体器件产生的读信号和从测试头接收的参考信号并且输出读信号和参考信号之间的比较结果的HIFIX端比较器;

分别相应于多个引脚电子(PE)单元的多个数字比较器,确定HIFIX端比较器的输出信号中是否存在故障并且存储已确定的结果;

用于开启或关闭测试头和多个引脚电子(PE)单元之间连接的多个开关;以及

用于驱动多个开关的开关驱动器。

3.根据权利要求2的半导体器件测试系统,其中该开关驱动器由测试头控制。

4.根据权利要求3的半导体器件测试系统,其中该HIFIX端驱动器由测试头控制。

5.根据权利要求1至4任意一个的半导体器件测试系统,其中该DUT测试单元使用专用集成电路或现场可编程门阵列(FPGA)来实现。

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