[发明专利]充气轮胎有效

专利信息
申请号: 200880124854.3 申请日: 2008-12-17
公开(公告)号: CN101909905A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: 高桥文男;中山壮人 申请(专利权)人: 株式会社普利司通
主分类号: B60C9/18 分类号: B60C9/18;B60C9/08;B60C9/28;B60C11/01;B60C15/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 东*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 充气 轮胎
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种耐磨损性优异并且滚动阻力较低的充气轮胎。

背景技术

近年来,由于包括全球变暖等的环境问题,一直在积极寻求开发对环境的不期望的影响较小的产品,在这样的环境友好型产品的开发中,轮胎的开发也不例外。关于轮胎,重要的是确保其性能有助于减小汽车的燃料消耗以解决这些环境问题。减小轮胎的滚动阻力已经作为实现该任务的一个方案被提出,并且在这方面已经开发出了各种技术。

传统的减小滚动阻力的一些方法如下。

首先,已知的是,轮胎的较大部分的滚动阻力产生于胎面部的橡胶。作为直接解决该问题的方法,有效的是以具有较小的损耗角正切(loss tangent)的橡胶来代替胎面部中使用的橡胶。但是,也已知的是,在该方法中牺牲了轮胎的其他性能,例如耐磨损性。其次,本领域的普通技术人员能够容易地想象到如下方法:减小胎面部的厚度,以减少作为产生并增加滚动阻力的源头的橡胶。但是,在该情况中,出现的问题在于,不能保证轮胎的产品寿命中的充分长的耐磨损寿命。

另外,在日本特开2006-327502号公报中已经提出通过改变轮胎的截面形状来减小滚动阻力的提案。尽管通过该提案确实能够降低滚动阻力,考虑到使滚动阻力与其他特性的相容性,特别是与优异的耐磨损性的相容性,仍需要更为特殊的轮胎设计。

发明内容

发明要解决的问题

考虑到上述问题,本发明的目的是提出一种具体的轮胎构造,用以提供具有优异的耐磨损性并且具有较低的滚动阻力的轮胎。

用于解决问题的方案

本发明的发明人已经发现,通过精心地限定轮胎的形状能够如所期望地改进轮胎的性能,并且特别地在形状设计的情况下,因为加强结构的形状对于轮胎性能具有显著的影响,单独地限定作为轮胎的骨架的加强结构的形状及限定轮胎的外表面的形状是有效的。具体地,本发明的发明人已经发现,抑制轮胎在轮胎宽度方向的截面中的剪切变形,特别地抑制胎面在的其宽度方向外侧的剪切变形使得能够同时实现如下改进:降低由该变形引起的能量损失所产生的滚动阻力;和减小同样由该变形引起的剪切力和滑动所产生的磨损,由此完成本发明。

本发明的结构的主旨如下。

(1)一种充气轮胎,其具有:作为骨架的胎体,其以环状形状跨设在一对胎圈部之间;带束,其包括至少一个斜带束层;以及胎面,带束和胎面被顺次配置于胎体的胎冠部的轮胎径向外侧,轮胎的特征在于:在轮胎与适用轮辋组装的状态下,在轮胎的宽度方向的截面中,斜带束层的最外层的轮胎宽度方向的中心部处的半径和轮胎宽度方向的端部处的半径之间的半径差BD与最外层的宽度BW的比BD/BW在0.01至0.04的范围。

在本发明中,“轮胎与适用轮辋组装的状态”表示这样的状态:轮胎与日本汽车轮胎制造者协会(JATMA,Japan AutomobileTyre Manufacturers Association)规定的标准轮辋或其它类型的适用轮辋组装在一起,并且轮胎未充内部压力或者被充气至30kPa左右的极低的内部压力。

(2)在上述(1)的充气轮胎中,在胎体的最大宽度位置处与轮胎的转动轴线平行地引出的线和在胎趾处与轮胎的转动轴线平行地引出的线之间的最短距离CSWh与胎体的径向最外侧和胎趾之间的轮胎径向距离CSH的比CSWh/CSH在0.6至0.9的范围。

(3)在上述(1)或(2)的充气轮胎中,在轮胎的最大宽度位置处与轮胎的转动轴线平行地引出的线和在胎趾处与轮胎的转动轴线平行地引出的线之间的最短距离SWh与轮胎的截面高度SH的比SWh/SH在0.5至0.8的范围。

(4)在上述(1)至(3)中的任一种充气轮胎中,斜带束层的最外层的宽度BW与胎体的最大宽度CSW的比BW/CSW在0.8至0.94的范围。

(5)在上述(1)至(4)中的任一种充气轮胎中,胎面的宽度方向的中心部处的半径与宽度方向的端部处的半径之间的半径差TD与斜带束层的最外层的宽度的一半BW/2的比TD/(BW/2)在0.06至0.11的范围。

(6)在上述(1)至(5)中的任一种充气轮胎中,从与斜带束层的最外层的宽度方向的端部对应的位置到与胎体的最大宽度对应的位置的路径长度CSL与从与斜带束层的最外层的宽度方向的中心部对应的位置到胎圈芯的正下方的位置的路径长度CSP的比CSL/CSP在0.1至0.25的范围。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社普利司通,未经株式会社普利司通许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880124854.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top