[发明专利]用于形成软膏抛光垫的方法和装置

权利要求书

1.一种用于抛光半导体表面的抛光垫，包括：

圆形体，所述圆形体具有中心和外周缘；以及

多个狭槽，所述多个狭槽从所述外周缘朝向所述中心径向延伸。

2.如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述本体是半球形穹顶形状。

3.如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，当所述抛光垫处于平坦定向时，所述多个狭槽中的至少一个包括沿所述至少一个狭槽的长度大致恒定的宽度。

4.如权利要求3所述的抛光垫，其特征在于，以下中的至少一个：

所述至少一个狭槽的所述宽度为约0.1至约0.4英寸；

所述至少一个狭槽的所述长度为约0.25至约0.5英寸；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述至少一个狭槽的所述长度的约20％-160％；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述本体的直径的约2％至约10％；

所述至少一个狭槽的所述长度为所述本体的所述直径的约6％至约15％。

5.如权利要求3所述的抛光垫，其特征在于，所述多个狭槽围绕所述本体的所述周界均匀布置，彼此间隔约30度的角度。

6.如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，当所述抛光垫处于平坦定向时，所述多个狭槽中的至少一个包括沿所述至少一个狭槽的长度从所述周缘朝向所述中心渐缩的宽度。

7.如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，以下中的至少一个：

所述至少一个狭槽在所述周缘处的宽度为约0.1至约0.4英寸；

所述至少一个狭槽的所述长度为约0.5-1.5英寸；

所述至少一个狭槽渐缩到一点；

所述至少一个狭槽的所述宽度为所述至少一个狭槽的所述长度的约6％-80％；

所述至少一个狭槽在所述周缘处的所述宽度为所述本体的直径的约2％至约10％；以及

所述至少一个狭槽的所述长度为所述本体的所述直径的约12％至约40％。

8.如权利要求6所述的抛光垫，其特征在于，所述多个狭槽围绕所述本体的所述周界均匀布置，彼此间隔约60度的角度。

9.如权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，还包括设置在所述本体的所述中心处的孔。

10.一种用于形成用于抛光半导体表面的半球形抛光垫的装置，包括：

第一压板；

帽体，所述帽体联接到所述第一压板并具有方向远离所述第一压板并可操作以接纳抛光垫预成形件的穹顶形成形表面；

第二压板，所述第二压板与所述第一压板间隔开；

囊，所述囊联接到所述第二压板并面向所述帽体的所述穹顶形成形表面；以及

压力机构，所述压力机构联接到所述第一和第二压板并可操作以将所述第一和第二压板推向彼此以促进所述囊配合抵靠所述抛光垫预成形体。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述压力机构可操作以将所述第二压板朝向所述第一压板移动一定距离，从而将所述囊设置在离开所述帽体的所述穹顶形成形表面预定距离处。

12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述压力机构包括将所述第一和第二压板锁定以使所述囊处在所述预定距离处的一个或多个夹持件。

13.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述囊可操作以响应于流体压力的变化而施加可控力，使得所述帽体的所述穹顶形成形表面从一侧压抵所述抛光垫预成形体，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体。

14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，所述流体是气体。

15.一种用于形成用于抛光半导体表面的半球形抛光垫的方法，包括：

将抛光垫预成形体放置在穹顶形成形表面上，所述抛光垫预成形体包括具有中心和外周缘的圆形体；以及从所述外周缘朝向所述中心延伸的多个狭槽；

将囊与所述穹顶形成形表面和所述抛光垫预成形体相对设置；

用流体充胀所述囊，使得所述帽体的所述穹顶形成形表面从一侧压抵所述抛光垫预成形体，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及

将所述加压步骤保持预定时段来形成半球形抛光垫。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，在所述充胀步骤期间，所述囊内的压力增加到约1巴。