[发明专利]散热装置及使用楔形锁系统形成散热装置的方法无效
| 申请号: | 200880124023.6 | 申请日: | 2008-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN101911270A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
| 发明(设计)人: | D·S·斯拉顿;D·L·麦唐纳 | 申请(专利权)人: | 通用电气智能平台有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周心志;谭祐祥 |
| 地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 使用 楔形 系统 形成 方法 | ||
1.一种用于形成散热装置的方法,所述方法包括:
形成至少一个热解石墨(TPG)元件,所述至少一个热解石墨元件包括具有楔形表面的第一侧和具有平整表面的第二侧;
在所述至少一个热解石墨元件上覆盖金属材料,所述金属材料被配置成与所述至少一个热解石墨元件的第一侧互补;以及
施加压力,以将所述金属材料固定到所述至少一个热解石墨元件上。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一个热解石墨元件被形成为条带。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成多个热解石墨元件。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一个热解石墨元件附装至条带保持板上,所述条带保持板附装至所述热解石墨元件的第二侧上。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一个热解石墨元件还利用导热粘合剂附装至所述金属材料上。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖选自铝、铜及其组合的所述金属材料。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖包含金属鳍片组件的所述金属材料。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖包含经传导冷却的热框架的所述金属材料。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于还包括在所述至少一个热解石墨元件的第二侧上覆盖热隔板,所述至少一个热解石墨元件位于所述热隔板与所述金属材料之间。
10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件的第二侧上覆盖由以下材料构成的所述热隔板:所述材料选自铝、铜及其组合。
11.如权利要求1所述的方法,其特征在于还包括在覆盖所述金属材料之前,对所述至少一个热解石墨元件的第一侧涂敷金属基涂料。
12.如权利要求1所述的方法,其特征在于还包括在所述金属材料与所述至少一个热解石墨元件之间涂敷热界面材料。
13.一种用于形成散热装置的方法,所述方法包括:
穿过至少一个热解石墨(TPG)元件形成至少一个孔,其中,所述至少一个热解石墨元件被配置成与至少一个可膨胀套管互补;
穿过金属材料形成至少一个孔,所述至少一个孔被配置成大于所述至少一个可膨胀套管;以及
利用紧固件将所述至少一个可膨胀套管插入所述金属材料中的所述至少一个孔中。
14.如权利要求13所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖选自铝、铜及其组合的所述金属材料。
15.如权利要求14所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖包括金属鳍片组件的所述金属材料。
16.如权利要求14所述的方法,其特征在于,在所述至少一个热解石墨元件上覆盖包括经传导冷却的热框架的所述金属材料。
17.如权利要求13所述的方法,其特征在于还包括在安装所述至少一个可膨胀套管之前,对所述至少一个热解石墨元件的表面涂敷金属基涂料。
18.一种散热装置,包括:
至少一个热解石墨(TPG)元件,所述至少一个热解石墨元件包括具有楔形表面的第一侧与具有平整表面的相对的第二侧;以及
金属材料,所述金属材料连接至所述至少一个热解石墨元件的第一侧。
19.如权利要求18所述的散热装置,其特征在于还包括连接至所述至少一个热解石墨元件的第二侧的条带保持板。
20.如权利要求18所述的散热装置,其特征在于,在所述金属材料与所述至少一个热解石墨元件之间设置热界面材料。
21.一种散热装置,包括:
至少一个热解石墨(TPG)元件,所述至少一个热解石墨元件包括第一侧,所述第一侧具有穿过所述至少一个热解石墨元件的至少一个孔,其中,所述至少一个热解石墨元件被配置成与至少一个可膨胀套管互补;以及
金属材料,所述金属材料连接至所述至少一个热解石墨元件中的所述至少一个孔的内表面。
22.如权利要求21所述的散热装置,其特征在于还包括设置于所述金属材料、所述至少一个热解石墨元件及所述至少一个可膨胀套管之间的热界面材料。
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