[发明专利]驻极体电容传声器

说明书

技术领域

本发明涉及在外壳的内部具备电容部的驻极体电容传声器(以下，简称为“ECM”)，该电容部由振动板、与该振动板的某一个表面相对设置的背极板以及在振动板或背极板上具备的驻极体层形成。

背景技术

ECM适用于移动电话、PDA、数码相机等的广泛的电子设备。由于ECM是微小的部件，所以在对各种设备进行安装时，使用表面贴装技术。例如，使用回流贴装方法，该方法是在配线基板上涂敷焊料并配设ECM，然后，加热基板进行焊接。在回流贴装工序中，有时候为了提高向配线基板安装ECM的速度，使用吸引式的输送装置而将ECM输送至配线基板上。

现有的ECM大多在作为筐体的外壳的顶面的中央具备音孔。因此，在使用吸引式的输送装置的情况下，为了不损伤内部的振动板等而吸引音孔以外的位置，向配线基板的规定的位置输送。

专利文件1：日本实用新型注册第2548543号公报(第1图)

发明内容

在回流贴装工序中输送现有的ECM的情况下，由于吸引从重心发生位移的音孔以外的位置而进行输送，因而有时候难以维持着规定的姿势而进行输送。例如，在输送装置抵接于顶面的边缘附近的情况下，有时候ECM的姿势容易变得倾斜而落下。另一方面，如果为了解决这些问题而增大输送装置的吸引力，则产生外壳的顶面变形等的不良情况，具有改善的余地。

另外，在实施回流贴装工序时，有必要寻求热对策。例如，有时候在回流贴装工序中产生的热风从设置于外壳的顶面的音孔侵入至外壳内部，或者热从带有热的外壳传递至内部的部件(例如，振动板、驻极体层)等。这种情况下，也存在着收容在外壳内部的部件因热而受到坏影响的可能性。此外，也存在着冷却外壳时的冷却风从设置于外壳的顶面的音孔侵入至外壳的内部，从而该风对外壳内部的部件带来坏影响的可能性。例如，热风和冷却风使得在振动板上产生松弛，或者产生热使得驻极体层的极化状态低下的坏影响。

然而，在现有的ECM中，针对在回流贴装工序中可能成为问题的上述的热风和冷却风以及从外壳向内部部件的热传递的对策并不足够。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种适合于进行回流贴装等时的吸引输送以及实施了针对在回流贴装工序中可能成为问题的上述的热风和冷却风的对策以及针对从外壳向内部部件的热传递的对策的ECM。

用于达成上述目的的本发明涉及的驻极体电容传声器的第一特征构成在于，具备导电性的外壳、电容部以及盖部件，外壳在顶面部件具有开口部，电容部由收容在上述外壳的内部的振动板、背极板、驻极体层形成，背极板与上述振动板的某一个表面相对而设置，驻极体层设置在上述振动板或上述背极板上，盖部件设置在上述电容部和上述外壳的上述顶面部件之间，并且，在穿过上述开口部而露出的部分具有音孔，其中，上述盖部件在中央部分具有能够被吸引式的输送装置吸引的吸引部，并且，沿着上述吸引部的周围而设置上述音孔。

依照上述特征构成，由于在外壳和电容部之间设置有盖部件，因而，即使外壳为高温，该温度也被盖部件缓和，难以传递至电容部。所以，收容在外壳内的电容部能够抑制因热而导致的劣化。尤其是，由于能够抑制热对于电容部具备的驻极体层的影响，因而能够抑制因热而导致的驻极体层的极化状态的低下。

此外，回流贴装工序时的热风和冷却风在通过流路因外壳的开口部而变窄的部分和流路因盖部件的音孔而变窄的部分之后，到达电容部。所以，能够使得电容部不被回流贴装工序时的热风和冷却风损伤。例如，能够抑制因热风和冷却风而在振动板上产生松弛。

另外，由于在驻极体电容传声器的外壳的顶面部件的中央具备吸引部，因而能够将上述吸引式的输送装置的吸引喷嘴对齐于与驻极体电容传声器的重心几乎一致的顶面的中央而进行吸引。因此，输送时的驻极体电容传声器的姿势变得难以变化，能够可靠地进行吸引。而且，由于吸引时施加于吸引位置的力矩变小，因而能够减小吸引式的输送装置的吸引力，能够抑制顶面的变形。另外，由于音孔不存在于设置在外壳的顶面部件的吸引部，因而吸引式的输送装置的吸引喷嘴不会因吸引而损伤外壳内的振动板和背极板等，能够安全地输送。

所以，能够提供一种适合于进行回流贴装等时的吸引输送以及实施了针对在回流贴装工序中可能成为问题的上述的热风和冷却风以及从外壳向内部部件的热传递的对策的驻极体电容传声器。

本发明涉及的驻极体电容传声器的第二特征构成在于，上述音孔是包围上述吸引部的周围的圆弧状的狭缝。

依照上述特征构成，由于能够将具有规定的面积的开口的音孔设置在尽可能靠近外壳的中央的位置，因而能够提高集音性能。