[发明专利]热塑性组合物，其制备方法和由该组合物获得的制品

权利要求书

1.热塑性组合物，包括，基于热塑性组合物的总重量，

0.1至30重量％无机填料组分，包括无机填料-聚有机基硅氧烷复合材料；

至多80重量％聚碳酸酯；和

1至25重量％抗冲改性剂。

2.权利要求1的热塑性组合物，其中所述无机填料-聚有机基硅氧烷复合材料通过用分子量为100至5,000的液态反应性聚有机基硅氧烷处理无机填料形成，处理量为0.1至25重量％的聚有机基硅氧烷，基于所述填料和聚有机基硅氧烷的总重量。

3.权利要求1-2任一项的热塑性组合物，其中所述无机填料含有反应性表面羟基。

4.权利要求1-3任一项的热塑性组合物，其中所述无机填料包括滑石、云母、粘土或包含至少一种前述无机填料的组合。

5.权利要求4的热塑性组合物，其中所述无机填料是滑石。

6.权利要求1-5任一项的热塑性组合物，其中所述反应性聚有机基硅氧烷具有下式

其中F的平均值为5至50；R⁷各自独立地为C_1-13一价有机基团或者包含与所述无机填料具有反应性的基团的C_1-13二价有机基团，以及R⁸各自独立地为C_1-13一价有机基团、包含与所述无机填料具有反应性的基团的C_1-13二价有机基团、或与所述无机填料具有反应性的基团，条件是至少一个R⁷是包含与所述无机填料具有反应性的基团的C_1-13二价有机基团，或者至少一个R⁸是与所述无机填料具有反应性的基团或包含与所述无机填料具有反应性的基团的C_1-13二价有机基团。

7.权利要求6的热塑性组合物，其中R⁷各自独立地为C_1-13一价有机基团，R⁸各自独立地为与所述无机填料具有反应性的基团或包含与所述无机填料具有反应性的基团的C_1-13二价有机基团，并且其中R⁷和R⁸的C_1-13一价有机基团各自独立地为C₁-C₁₃烷基、C₁-C₁₃烷氧基、C₂-C₁₃烯基、C₂-C₁₃烯氧基、C₃-C₆环烷基、C₃-C₆环烷氧基、C₆-C₁₀芳基、C₆-C₁₀芳氧基、C₇-C₁₃芳烷基、C₇-C₁₃芳烷氧基、C₇-C₁₃烷芳基或C₇-C₁₃烷芳氧基，以及R⁷和R⁸的C_1-13二价有机基团各自独立地为C₁-C₁₃亚烷基、C₂-C₁₃亚烯基、C₆-C₁₀亚芳基、C₇-C₁₃亚芳基烷基或者C₇-C₁₃亚烷基芳基并且与无机填料具有反应性的基团为伯氨基、仲氨基、羧酸基团、巯基或者羟基。

8.权利要求1-7任一项的热塑性组合物，其中所述反应性聚有机基硅氧烷是硅烷醇封端的聚(三氟丙基甲基硅氧烷)、硅烷醇封端的聚(二甲基硅氧烷)、硅烷醇封端的聚(二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷)共聚物，或者包含至少一种前述硅氧烷的组合。

9.权利要求1-8任一项的热塑性组合物，还包含酸，所述酸存在的量以酸与填料的重量比计为0.001∶1至0.1∶1。

10.权利要求1-9任一项的热塑性组合物，其中所述组合物在挤出和模塑之后保持其初始重均分子量的90％或更多。