[发明专利]发射偏振辐射的半导体器件有效
| 申请号: | 200880120395.1 | 申请日: | 2008-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101897044A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | R·沃思;J·穆沙维克 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李少丹;李家麟 |
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发射 偏振 辐射 半导体器件 | ||
1.一种发射具有第一偏振方向的偏振辐射的半导体器件(1),其具有:
-芯片壳体(2);
-半导体芯片(3),其设置在芯片壳体(2)中并且产生非偏振的辐射;以及
-远离芯片的、集成到所述芯片壳体(2)中的偏振滤光器(4),该偏振滤光器(4)在优先方向(V)上设置在该半导体芯片(3)之后并且将该半导体芯片(3)发出的辐射划分为具有第一偏振方向的第一辐射部分(S1)和具有第二偏振方向的第二辐射部分(S2),
其中该远离芯片的偏振滤光器(4)对于该第一辐射部分(S1)具有比对于该第二辐射部分(S2)高的透射度。
2.根据权利要求1所述的半导体器件(1),其中在该半导体芯片(3)的朝向该远离芯片的偏振滤光器(4)的表面上设置有接近芯片的偏振滤光器(4),其中该接近芯片的偏振滤光器(4)对于第一辐射部分(S1)具有比对于第二辐射部分(S2)高的透射度。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件(1),其中所述远离芯片的和/或接近芯片的偏振滤光器(4)具有金属格栅。
4.根据权利要求3所述的半导体器件(1),其中所述金属格栅具有彼此平行走向的金属带(4a)。
5.根据权利要求1或2所述的半导体器件(1),其中所述远离芯片的和/或接近芯片的偏振滤光器(4)是双折射的多层滤光器,该多层滤光器具有至少一个第一双折射层和至少一个第二双折射层,其中该第一双折射层具有第一折射率n1和第二折射率n,该第二双折射层具有第三折射率n2和第二折射率n。
6.根据上述权利要求中的任一项所述的半导体器件(1),其中所述芯片壳体(2)具有凹部(5),该凹部通过底面(7)和至少一个侧面(6)来形成边界,其中该半导体芯片(3)安装在所述底面上,其中至少侧面(6)是反射性的。
7.根据权利要求6所述的半导体器件(1),其中所述侧面(6)至少部分地被反射层(11)覆盖。
8.根据权利要求6或7所述的半导体器件(1),其中所述侧面(6)是平滑的。
9.根据权利要求6或7所述的半导体器件(1),其中所述侧面(6)具有不平坦部(8)。
10.根据权利要求9所述的半导体器件(1),其中所述侧面(6)具有表面结构,该表面结构由一些相对彼此倾斜走向的平滑的部分面(9)构成,这些部分面如镜面那样起作用。
11.根据权利要求6至10中的任一项所述的半导体器件(1),其中该远离芯片的偏振滤光器(4)覆盖所述凹部(5)。
12.根据权利要求6至11中的任一项所述的半导体器件(1),其中在该远离芯片的偏振滤光器(4)和该半导体芯片(3)之间的凹部(5)中设置有填料。
13.根据权利要求12所述的半导体器件(1),其中所述填料具有包含环氧树脂或者硅树脂的填充材料。
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