[发明专利]用于印刷电路板制作的面板化方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种用于印刷电路板制作的面板化方法，此用于印刷电路板制作的面板化方法是利用一虚拟面板对于至少两印刷电路板模块进行连接而形成了一印刷电路板面板。 

【背景技术】

一般而言，电子产品的制作中经常使用到印刷电路板面板，并且在一印刷电路板面板中是可包括一或多个印刷电路板面板裸板，即电路板模块。 

印刷电路板与电子零件的制造者针对个别电路板模块进行处理时，其程序是相当缓慢且麻烦的。一般而言，将复数印刷电路板模块结合为一整体的方式是可以增加制造产量，即结合为所谓的印刷电路板，在此方式中，印刷电路板制造者是对于模块进行预切，但在模块之间留下物料(所谓的复数物料颈部)，通过复数物料颈部对于模块之间进行连接。因此，利用物料颈部连接模块而形成的一整体结构称为一印刷电路板面板。 

随着愈来愈小且更为复杂的电子装置的发展，由于电子装置的封装密度增加，因而造成印刷电路板在制造上的困难，藉此方式下是会造成在一印刷电路板中的一或多个模块的损坏，或是可能造成了在面板中的复数模块的表面铜层之间的印刷电路板物料的尺寸变化的过大。基于此类面板的材料大量浪费，且其功能性模块必定无法合格，此类面板无法再被采用。因此，印刷电路板模块中的缺点是会明显地降低电子印刷电路板的产量与大量生产良率。 

以焊膏漏版印刷为例，焊膏漏版印刷通常是通过面板上的对准记号的协 助而完成定位。然而，由于焊膏漏版印刷的制作较为困难，因而造成电子组件的大量生产的良率的降低。在根据所假设条件之下，面板中的个别模块是可能具有不同的位置。所谓的回流炉加热，一种表面贴片组件制程(SMD)，是同样可增加印刷电路板面板中的尺寸变化。当高精度组件被迭置于面板的其它侧边时，回流制程的效果是相当显著的。由于表面贴片组件制程的尺寸要件是针对印刷电路板面板而设定，面板的最佳尺寸必须降低。因此，由于在面板上的模块数量降低，则电子制作的生产量是相对地减少。 

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种用于印刷电路板制作的面板化方法。 

本发明的方法的特征在于利用其定位标签与配对件对复数印刷电路板模块进行相互连结，复数定位标签与复数配对件是被形成，如此使得复数定位标签与复数配对件将复数印刷电路板模块对齐于印刷电路板面板之上的一目标位置。 

本发明的基本构想是复数印刷电路板模块之间是可通过其相互精密配合的复数定位标签与复数配对件而相互连接，藉此使得复数印刷电路板模块是相对于另一印刷电路板模块且相对于印刷电路板面板而达到精密定位。在通过印刷电路板模块的机器视觉的协助而对于定位标签与配对件进行量测下，对于定位标签与配对件的形状的正确信息与形状中心是可被获得的，并且通过此获得的信息可用以形成一辅助数据文件，利用此辅助数据文件做为所谓的虚拟面板。由于在印刷电路板面板中的复数模块是可任意选择，一印刷电路板面板的组合可在容许范围内、采用在电性与尺寸上的功能考虑均为已知的复数印刷电路板模块来进行。 

本发明的优点在于其可提高位于复数印刷电路板模块之间的一印刷电路 板面板的表面铜层的尺寸精度且可降低在印刷电路板面板之间的尺寸变化，因此可将受损印刷电路板模块自生产面板中进行移除，并且可增加印刷电路板面板的模块的数量。相较于习知技术的方法，本发明的各项优点是可显著地增加印刷电路板与电子组件生产的产量与良率。在本发明的用于印刷电路板制作的面板化方法的作用下，用于进行连接的制程步骤可达到最小化，并且可达到简易的制程自动化制作。特别是就大量生产的方面而言，本发明所具有的优点对于投资成本与生产量之间的关系是相当重要的。 

本发明的第一实施例的基本想法在于通过印刷电路板模块的机器视觉对其至少一定位标签与一配对件的形状进行量测。 

本发明的第二实施例的基本想法在于通过印刷电路板模块的机器视觉对其至少一定位标签或一配对件之中心点进行量测。 

本发明的第三实施例的基本想法在于通过印刷电路板模块的机器视觉对其定位卷标或配对件之中心点进行测定，进行其定位标签或配对件之中心点或边线形状的测定是采用了一参考点，参考点是配合于具有其定位标签或配对件的相同的机器视觉相机的画面之中。 

本发明的第四实施例的基本想法在于各复数印刷电路板模块的各端部是通过至少两定位卷标连接于印刷电路板面板。 

本发明的第五实施例的基本想法在于各复数印刷电路板模块的各端部是通过一定位卷标连接于印刷电路板面板。