[发明专利]导热性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及成型性优异的绝缘性的导热性树脂组合物，更详细而言，涉及一种用于要求散热性的各种汽车零件、电机电子零件等中的导热性优异的液晶性聚合物组合物。

背景技术

能够形成各向异性熔融相的液晶性聚合物被公知为热塑性树脂中尺寸精度和减震性优异、成型时毛刺产生非常少的材料。目前，有效地利用这种特征并通过玻璃纤维强化而形成的液晶性聚合物组合物作为各种电机电子零件的材料已被广泛采用。但是，近年来，这些零件已轻薄短小化，零件等的内部的散热已逐渐成为问题，赋予了散热性的材料的要求逐渐显现出来。

根据这样的理由，提出了在热塑性树脂中添加特定粒径的氧化铝并使成型性和导热率提高的方法(日本特开2002-146187号公报)，该方法存在的问题在于，虽然提高了成型性，但由于仅仅添加了氧化铝作为导热性填料，因而相对于添加量，导热率的提高较低，需要增加添加量，从而在与树脂混炼时或成型时，挤出机、成型机的螺杆、料筒或成型模具发生严重摩损，导致金属混入。

另一方面，提出了在液晶性聚合物中配合石墨以赋予导热性的方法(日本特开2006-257174号公报)，该方法存在的问题在于，虽然不会发生由填料导致的螺杆等的摩损，但由于在赋予导热性的同时赋予了导电性，因此，不能在要求电绝缘性的领域中使用。

除此之外，提出了在热塑性树脂中添加无定形的氧化钛，以提高光反射性、遮光性，或用作光催化剂的方法(日本特开2004-75770号公报及日本特开2003-253130号公报)，但这些文献没有对提高导热性进行研究。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种解决所述现有技术的缺点，具有绝缘性、且成型性优异的导热性高的材料。

本发明人等鉴于上述问题点，对成型性优异的导热性高的液晶性聚合物组合物进行了潜心探索、研究，结果发现，对于液晶性聚合物并用配合特定的导热性板状填料和特定的导热性粉粒状填料是非常有效的，以至完成了本发明。

即本发明为一种绝缘性的导热性树脂组合物，其特征在于，

其为相对(A)液晶性聚合物100重量份，

添加(B)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为1～300μm的板状填料10～300重量份、

(C)导热率为3W/m·K以上且平均粒径为(B)板状填料的1/10～1/200的粉粒状填料10～300重量份而成，

(B)、(C)成分的总添加量相对(A)液晶性聚合物100重量份为20～500重量份，(B)成分与(C)成分的添加比率为3∶1～1∶3。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。本发明中使用的液晶性聚合物(A)是指具有能够形成光学各向异性熔融相的性质的熔融加工性聚合物。各向异性熔融相的性质可通过利用正交偏光镜的常用的偏振光检查法来确认。更具体而言，各向异性熔融相的确认可以通过使用Leitz偏振光显微镜，在氮气气氛下以40倍的倍率观察放置于Leitz热台上的熔融试样来实施。能够适用于本发明的液晶性聚合物在正交偏光镜间进行检查时，即使在熔融静止状态下偏振光也正常透过，显示出光学各向异性。

作为如上所述的液晶性聚合物(A)，没有特别限制，优选为芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺，同一分子链中部分包含芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺的聚酯也在其范围内。这些液晶性聚合物优选使用在60℃下以0.1重量％的浓度溶解于五氟苯酚时具有至少约2.0dl/g、进一步优选具有2.0～10.0dl/g的对数粘度(I.V.)的物质。

作为能够适用于本发明的液晶性聚合物(A)的芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺，特别优选具有选自芳香族羟基羧酸、芳香族羟基胺、芳香族二胺的组中的至少1种以上的化合物作为构成成分的芳香族聚酯、芳香族聚酯酰胺。

更具体而言，可列举：

(1)主要由芳香族羟基羧酸及其衍生物中的1种或2种以上构成的聚酯；

(2)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物中的1种或2种以上、(b)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物中的1种或2种以上、和(c)芳香族二醇、脂环族二醇、脂肪族二醇及其衍生物中的至少1种或2种以上构成的聚酯；

(3)主要由(a)芳香族羟基羧酸及其衍生物中的1种或2种以上、(b)芳香族羟基胺、芳香族二胺及其衍生物中的1种或2种以上、和(c)芳香族二羧酸、脂环族二羧酸及其衍生物中的1种或2种以上构成的聚酯酰胺；