[发明专利]芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法

权利要求书

1.一种用于光电子器件的芯片装置，具有至少一个发射电磁辐射的半导体芯片(1)和连接装置(2)，其中：

-连接装置(2)具有彼此电绝缘的平面(3，4)，

-在至少两个平面(3，4)中设置有至少两个被电绝缘的导体(9，10)，

-至少一个平面(3，4)具有腔(6)，

-半导体芯片(1)设置在腔(6)内并且具有至少两个连接部位(7，8)，

-连接部位(7，8)的每一个分别与导体(9，10)之一导电连接，以及

-至少一个所述平面(4)是散热平面。

2.根据权利要求1所述的芯片装置，其中：

-至少一个第二半导体芯片(1)设置在腔(6)内，

-第二半导体芯片(1)同样具有至少两个连接部位(7，8)，

-在两个平面(3，4)之一中设置有至少一个被电绝缘的第三导体(16)，

-第二半导体芯片的连接部位(7，8)的每一个分别与导体(16，10)之一导电地连接。

3.根据权利要求1所述的芯片装置，其中：

-至少一个第二半导体芯片(1)设置在腔(6)内；

-第二半导体芯片(1)同样具有至少两个连接部位(7，8)，

-在至少两个平面(3，4)中设置有至少两个被电绝缘的另外的导体，

-第二半导体芯片的连接部位(7，8)的每一个分别与所述另外的导体之一导电地连接。

4.根据权利要求2或3所述的芯片装置，其中散热平面被划分，各部分在空间上彼此分离，使得对于每个半导体芯片(1)分别能够最优地散热。

5.根据权利要求2或3所述的芯片装置，其中半导体芯片(1)在芯片装置内能够彼此串联连接和/或彼此并联连接。

6.根据权利要求3至5之一所述的芯片装置，其中平面(3，4)的至少之一电绝缘地构建。

7.根据上述权利要求之一所述的芯片装置，其中芯片装置具有光学元件(14)。

8.根据上述权利要求之一所述的芯片装置，其中连接装置具有第三平面(5)并且第三平面(5)构建为光学元件(14)的保持平面。

9.根据上述权利要求之一所述的芯片装置，其中导体(9，10)与电端子(12)以插接接触部、焊接管脚和/或绝缘层信移连接件的形式导电连接。

10.根据上述权利要求之一所述的芯片装置，其中半导体芯片(1)具有电绝缘的铂衬底(17b)。

11.根据上述权利要求之一所述的芯片装置，其中散热平面(4)是散热器并且能够直接与导电的冷却体热耦合。

12.一种用于光电子器件的连接装置，其中：

-连接装置由多个彼此电绝缘的平面构建，

-在至少两个平面中设置有至少两个被电绝缘的导体，

-各平面被借助塑料注塑包封，

-连接装置的第一平面是连接平面，

-连接装置的第二平面是散热平面。

13.一种发光二极管，其带有壳体、盖体、电端子和根据权利要求12所述的连接装置，其中电端子与导体导电连接，至少一个第二半导体芯片被引入腔中。

14.一种用于制造芯片装置的方法，具有如下方法步骤：

-制造第一引线框架并且将第一引线框架构建为连接引线框架，

-制造第二引线框架并且将第二引线框架构建为散热引线框架，

-借助注塑方法来注塑包封引线框架，

-在至少一个引线框架内构建腔，

-在该腔内引入半导体芯片，

-将半导体芯片与引线框架电连接，以及

-在该腔内埋封半导体芯片。

15.根据权利要求14所述的方法，其中散热引线框架在空间上被划分并且由此针对每个半导体芯片最优地散热。