[发明专利]高CTI的聚(亚芳基醚)组合物

说明书

背景技术

本申请公开了一种具有高的相比漏电起痕指数(comparative trackingindex，CTI)的聚(亚芳基醚)组合物。

聚(亚芳基醚)是有商业吸引力的材料，这是因为它具有包括例如耐高温性、尺寸稳定性及水解稳定性、和电学性能在内的各种性能的独特组合。CTI是上述电学性质中的一种。CTI值是物质对电流的阻抗的量度。目前已知的聚(亚芳基醚)组合物的CTI为200～300伏特。然而，一些应用要求物质在具有聚(亚芳基醚)的其它期望性质之外还具有高的CTI。因此，在本领域中需要具有比目前已知的聚(亚芳基醚)组合物更高的CTI的聚(亚芳基醚)组合物。

发明内容

上述需要已通过一种热塑性组合物得到满足，该组合物包括：

45～65重量％的聚(亚芳基醚)；

10～30重量％的聚(链烯基芳族化合物)树脂；

1～8重量％的磷酸三钙；

3～15重量％的有机磷酸酯阻燃剂；

3～10重量％的二氧化钛；以及

3～15重量％的补强填料，

其中重量％是基于组合物的总重量，并且

其中该组合物的CTI通过IEC60112测定大于或等于350伏特。

在另一实施方式中，热塑性组合物包含：

60～85重量％的聚(亚芳基醚)；

7～35重量％的聚(链烯基芳族化合物)树脂；

任选地0.5～2重量％的黑色着色组分；

1～8重量％的磷酸三钙；以及

5～15重量％的有机磷酸酯阻燃剂，

其中重量％是基于组合物的总重量，并且

其中该组合物的CTI通过IEC60112测定大于或等于240伏特。

在另一实施方式中，热塑性组合物包含：

60～90重量％的聚(亚芳基醚)；

1～10重量％的嵌段共聚物；

任选地0.5～2重量％的黑色着色组分；

1～8重量％的磷酸三钙；以及

5～20重量％的有机磷酸酯阻燃剂，

其中重量％是基于组合物的总重量，并且

其中该组合物的CTI通过IEC60112测定大于或等于240伏特。

本文还描述了制备所述组合物的方法以及包含所述组合物的制品。

具体实施方式

如上所述，需要具有高CTI的组合物，用于诸如电子连接件、外壳和微型电路板等物品中。多种因素可影响物质的CTI，这使得难以预计具体组合物的CTI。可影响组合物的CTI的因素的部分列表包括：树脂类型、阻燃剂类型和量、是否存在补强填料和补强填料的类型，以及是否存在颜料及其类型。例如，“天然”颜色的(未着色的)树脂可具有比与之相当的黑色树脂高10～40伏特的CTI。此外，补强填料尤其是无机补强填料的存在通常会降低CTI。现有技术认为能达到接近400伏特的CTI的聚(亚芳基醚)组合物只能是浅颜色的或未着色的并且不含补强填料。本文披露的组合物包含聚(亚芳基醚)、聚(链烯基芳族化合物)树脂、磷酸三钙以及有机磷酸酯阻燃剂。

出乎意料的是，包含磷酸三钙而产生的组合物具有比不含磷酸三钙的与之相当的组合物显著更高的CTI值。提高组合物的CTI的一种方法涉及包含具有高介电常数的物质。一种这样的实例是钛酸钡，其介电常数(Dk)为约1200。与之相比，磷酸三钙的Dk为约7.4。然而，尽管磷酸三钙具有低的介电常数，但是包含磷酸三钙导致组合物具有比不含磷酸三钙的与之相当的组合物更高的CTI。

在说明书和权利要求书中，将引用若干术语，所述术语应具有以下含义。除非上下文中清楚地指出，否则单数形式的“一个(a)”、“一个(an)”、和“这个(the)”包括复数指示物。“任选的”或“任选地”含义为，随后所述的事件或情形可以发生或者可以不发生。本文中所述的伊佐德值是在23℃测定的。聚(亚芳基醚)包含式(I)的重复结构单元