[发明专利]用于超声系统的CMUT封装

权利要求书

1.一种封装超声系统的方法，包括：

集成超声换能器与柔性构件；

使电路与所述柔性构件集成，集成电路、所述超声换能器和所述柔性构件是柔性子组件；以及

使所述柔性子组件成形为有至少一个弯曲的部分并且成为所述超声系统。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述超声换能器是柔性的。

3.如权利要求1所述的方法，其中所述电子器件是柔性的。

4.如权利要求1所述的方法，还包括在将电子器件和所述超声换能器与所述柔性构件集成之前将所述电子器件和所述超声换能器集成在基底的器件层上。

5.如权利要求4所述的方法，还包括形成通过基底的器件层的至少一个沟槽。

6.如权利要求5所述的方法，还包括形成具有至少一个嵌入式腔的所述器件层。

7.如权利要求5所述的方法，还包括在SOI晶片上形成所述器件层。

8.如权利要求1所述的方法，还包括使电子器件和所述超声换能器同时与所述柔性构件集成。

9.如权利要求1所述的方法，其中集成所述超声换能器包括使用半导体技术。

10.如权利要求1所述的方法，其中所成形的柔性构件界定管腔或部分管腔。

11.如权利要求1所述的方法，还包括在所述超声换能器中形成贯穿晶片互连，且其中从不包括所述柔性超声换能器的作用表面的所述超声换能器的侧面对所述柔性换能器进行集成。

12.如权利要求1所述的方法，还包括将所成形的柔性构件连接到管腔。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性超声换能器包括至少一个电容式微机械超声换能器(CMUT)。

14.如权利要求1所述的方法，还包括折叠所述柔性构件中托住所述柔性超声换能器的部分，其中所述柔性构件的所折叠的部分和所述柔性超声换能器形成前视超声换能器。

15.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性超声换能器包括圆形CMUT阵列的至少一部分。

16.如权利要求1所述的方法，其中所述柔性构件包括一对臂。

17.如权利要求1所述的方法，其中从所述柔性构件的相对侧面集成所述超声换能器和集成所述电路。

18.一种超声系统，包括：

电路；

超声换能器；以及

柔性构件，所述电路和所述超声换能器与所述柔性构件集成，集成电路、所述超声换能器和所述柔性构件是柔性子组件，所述柔性子组件被成形为有至少一个弯曲的部分并且成为所述超声系统。

19.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器是柔性超声换能器。

20.如权利要求18所述的系统，其中所成形的柔性子组件是管腔。

21.如权利要求18所述的系统，其中所述柔性超声换能器包括贯穿晶片互连。

22.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器包括至少一个CMUT元件。

23.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器是包括至少两个CMUT元件的CMUT阵列。

24.如权利要求18所述的系统，还包括与所述柔性构件集成的温度传感器或压力传感器之一。

25.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器包括圆形CMUT阵列的至少一部分。

26.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器是前视超声换能器。

27.如权利要求18所述的系统，其中所述超声换能器和所述电路在所述柔性构件的相对侧上。