[发明专利]用于成像设备的闪烁体、闪烁体模块、带有这种闪烁体的成像设备和制造闪烁体的方法

权利要求书

1.一种用于成像设备的闪烁体(2)，包括由能够根据入射辐射(R)发射光子(Φ)的第一种材料制成的板(4)，所述闪烁体的特征在于包括至少一个由能够根据入射辐射(R)发射光子(Φ)的第二种材料制成的块(5)，板(4)和块(5)由用于吸收所述板和块(4，5)发射的全部或部分光子(Φ)的连接装置(6)在该板的侧面处组装在一起。

2.根据权利要求1的闪烁体，其中所述板的厚度小于所述板另外两个尺寸中每一个的一半。

3.根据权利要求1或2的闪烁体，其中第二种材料与第一种材料相同。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的闪烁体，其中第一种材料是晶体。

5.根据权利要求4的闪烁体，其中第一种材料是一种密度大于5g/cm³的材料。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的闪烁体，其中连接装置在所述连接的厚度上具有至少50％的吸收系数。

7.根据权利要求6的闪烁体，其中连接装置在所述连接的厚度上具有至少90％的吸收系数。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的闪烁体，其中连接装置包含一种在至少一部分可见光谱中具备吸收能力的胶。

9.根据权利要求8的闪烁体，其中具备吸收能力的胶包含一种着色添加剂。

10.根据权利要求9的闪烁体，其中添加剂是胶体碳粉。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的闪烁体，其中所述块被制作成板的形状。

12.一种闪烁体模块，包括根据权利要求1至11中任一项所述的闪烁体和结构件，该结构件与所述板的两个大面之一基本平行，并与所述板的该大面以及所述块的一个面组装在一起。

13.一种闪烁体模块，包括根据权利要求1至11中任一项所述的闪烁体或根据权利要求12所述的模块，和紧围所述闪烁体或所述模块的结构框架。

14.一种成像设备，包括根据权利要求1至11中任一项所述的闪烁体、图像传感器和将闪烁体和传感器相耦合的光学装置，所述板和所述块各自都能形成供传感器之用的图像。

15.根据权利要求14的成像设备，其中所述板的尺寸和所述块的垂直于所述板的侧面的尺寸大于所述成像设备在闪烁体平面上的空间分辨率的10倍。

16.根据权利要求14或15的成像设备，其中光学装置收集沿基本垂直于所述板的延展平面的方向发射的光子。

17.根据权利要求14至16之一的成像设备，其中闪烁体和传感器之间的光学耦合由小的物数字光圈实现。

18.根据权利要求17的成像设备，其中物数字光圈具有小于5度的半角。

19.一种制造闪烁体的方法，其特征在于包括如下步骤：

用能够根据入射辐射发射光子的第一种材料制作板；用能够根据入射辐射发射光子的第二种材料制作块；

通过插入有吸收能力的连接装置在所述板的侧面处将所述板和所述块组装在一起。

20.根据权利要求19的方法，其中连接装置是可压缩的，所述方法包括沿平行于所述板的延展平面的方向施加压力的步骤。

21.根据权利要求19或20的制造方法，包括将与所述板的两个大面之一基本平行的结构件和所述板的该大面以及所述块的一个面组装在一起的步骤。