[发明专利]调谐器壳体

说明书

技术领域

本发明涉及调谐器壳体。各种调谐器壳体用于高频或者射频(HF、RF)调谐器，例如TV调谐器、WiFi接收器和GPS接收器。RF调谐器要求专门的壳体，也就是用于屏蔽外部高频干扰的金属包壳。

背景技术

JP 02078296描述一种用于高频电子设备的屏蔽装置。该装置包括被称作承载电子设备的壳体的支撑部和被称为盖的盖部分。盖装备有被称为板簧状接触件的夹持元件。当盖被安装时，该板簧接触到壳体的侧壁。板簧实现高频连接和电子屏蔽，其中壳体的高频电势被制造成与盖的相同。板簧通过粘贴配合到盖。

发明内容

期望保证并改进调谐器壳体的电磁屏蔽，也就是RF(射频)抗扰度和电磁性能，其中调谐器壳体的支撑部包括接地凸片。凸片安装用于连接支撑部到主板用于接地并且它们延伸通过调谐器壳体的盖部分的孔。

根据本发明的调谐器壳体包括用于承载电子设备的支撑部和连接到支撑部的至少一个盖部分。支撑部包括至少一个接地凸片，该接地凸片延伸通过盖部分的相应孔。接地凸片安装用于连接支撑部到例如主板用于接地。在支撑部也就是接地凸片和在接地凸片区域的盖部分之间需要间隙以满足机械工程公差。该间隙保证盖部分在制造过程中能够容易地配合到支撑部。这些间隙通常包括RF抗扰度和EMC性能。例如，在水平安装的调谐器中，这些间隙能够导致性能明显减退。当需要提高屏蔽性能时，这些间隙能够在制造过程中通过焊接而人工地密封。但是，这导致增大制造成本，因为需要人力来人工焊接，以及增大焊接消耗。而且，在这些人工焊接的接头没有一致性，并且它们的外表并不美观。

根据本发明，对于每个接地凸片，盖部分设置有突起，该突起凸入到孔中并接触接地凸片。该突起提供改善的RF保护以及在支撑部和盖部分之间的改善的电接地接触。RF抗扰度和EMC性能得以提高。制造成本更低，并且外表比人工焊接接头更加美观。可以重复使用盖部分，而这在使用人工焊接接头时是不可能的。

优选地，盖部分到支撑部的连接形成为在垂直于接地凸片的伸长方向的方向具有一定夹持力的夹持连接，其中每个突起逆着夹持力接触相应的接地凸片。夹持力保证支撑部和盖部分之间的电接地接触。逆着夹持力的突起到接地凸片的接触进一步改进支撑部和盖之间的电接地接触并构成更好的屏蔽。

在本发明的一个实施例中，盖部分包括覆盖支撑部和电子设备的盖壁以及在盖壁的相对两侧上的至少两个夹持元件。该夹持元件在到支撑部的相应侧壁的方向从盖壁弯曲离开。它们处于与侧壁弹性接触。与盖部分的至少两个夹持元件产生夹持连接使得盖部分的结构简单，并且盖部分容易制造。夹持元件以它们与侧壁处于弹性接触的方式弯曲到支撑部的侧壁，这使得能够产生夹持力并保证盖部分和支撑部之间的安全的接地接触。

优选地，每个夹持元件包括向外弯曲末端部分，而侧壁包括用于每个夹持元件的至少一个鼓起部。夹持元件的向外弯曲末端部分位于与盖壁相对的鼓起部旁。结果，每个夹持元件接合相应侧壁的至少一个鼓起部。这额外地改善盖部分与支撑部的接触。

优选地，每个接地凸片安置在夹持元件区域中的盖壁的边缘。相应突起接触在其与夹持元件相对的内面上的接地凸片。结果，由于突起所致的夹持力和接触力彼此接近。因而，突起到接地凸片的接触得以改善，借助于此，如上所述的，电接地接触和屏蔽得以改善。

在本发明的一个实施例中，每个接地凸片形成为支撑部的侧壁的突起。这使得支撑部的结构简单并且易于制造。这还使得夹持力和接触力二者都指向接地凸片并且接触得以改善。

优选地，突起形成为至少两个三角形齿。这是突起的一种简单结构并易于制造。

优选地，每个齿具有三角形形状。该三角形的顶角为60°和120°之间，优选地在80°和100°之间。该齿的顶部的形状导致齿可以刮擦到接地凸片中。这保证电接地接触。

在本发明的一个实施例中，调谐器壳体的支撑部形成为承载例如印刷电路板上的电子设备的框架。调谐器壳体的盖部分形成为连接到框架的顶盖和底盖。框架包括接地凸片。顶盖包括孔和相应的突起，接地凸片延伸通过该孔。该调谐器壳体的结构使得能够形成用于电子设备的金属包壳，其具有改善的屏蔽功能以及易于制造和易于组装的简单结构。

附图说明

将利用附图中示出的优选实施例更加详细地解释本发明。在附图中：

图1是根据本发明的第一实施方式的调谐器壳体的简化的顶视图；

图2示出图1的调谐器壳体的简化的侧视图；

图3示出图1的细节，也就是延伸通过顶盖的孔的接地凸片；

图4示出通过在接地凸片处的顶盖的简化的截面；