[发明专利]低温粘结的电子粘合剂

说明书

相关专利申请

本专利申请要求2007年9月13日提交的美国临时申请No.60/972,119的优先权，并且该文献全文引入本文以供参考。

技术领域

本发明涉及低温粘结的电子粘合剂，包括诸如各向异性的导电性粘合剂之类的导电粘合剂。

背景技术

电子粘合剂可用于组装电子部件，并且通常能够在组装的部件之间组装以及建立电连接。能够在两个电子元件间建立多个、不连续电连接的粘合剂通常被称为各向异性的导电性粘合剂。这种粘合剂通常用于在柔性电路与电基底之间提供电连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应该：粘结时间短、能粘附于各种基底、能提供没有空隙的接合线、具有令人满意的储存和贮藏寿命、并且保持柔性电路与电基底之间的物理连接。各向异性的导电性粘合剂组合物还应该易于制备和使用。

一些各向异性的导电性粘合剂组合物使用微囊化咪唑为热活化的固化剂。这些各向异性导电性粘合剂组合物在室温下通常具有大约一周的储存寿命。这种粘合剂组合物通常制备复杂，因为在未用咪唑硬化剂引发固化之前需将溶剂除去。如果没有将溶剂从这种粘合剂组合物中完全除去，则会在后续的粘结操作中产生空隙。接合线中的空隙会降低使用期间电连接的可靠性，并且还会减弱粘结电子元件的粘合强度。如果拖延溶剂的去除，则储存寿命会由于咪唑的部分释放而缩短。如果固化之前粘合剂组合物的粘度太低，那么在接合线中可能会出现空隙。减少空隙的已知方法包括：提高未固化的各向异性导电性粘合剂组合物的粘度和/或使用在较低温度下操作的硬化剂。然而，较高粘度的制剂需要更多的溶剂，并且因此需要更长的制备过程。此外，如果粘度过高，则涂层溶液可能无法润湿基底，导致对基底的粘合力较弱。低温硬化剂会使架藏稳定性和生产过程受损。

为了提供较低温度和较快的固化，已经建议了含有自由基固化树脂的其他类型的各向异性导电性粘合剂。这些系统的一个主要缺点是对许多种柔性电路缺乏强粘合力。

发明内容

本发明所公开的电子粘合剂克服了已知缺陷中的一种或多种，并且在较低温度下还允许短粘结时间，同时具有普遍优异的粘合力以及理想的可靠性。在一些实施例中，本发明所公开的电子粘合剂通常当允许在较低温度下进行粘结时具有改善的粘着性同时具有理想的剥离粘合力和粘结可靠性。

在一个实施例中提供了一种粘合剂组合物，其包含以下物质的混合物：马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、热活化的自由基固化剂和液态橡胶。其他实施例添加了硅烷偶联剂、具有酸官能团的烯键式不饱和化合物、导电性粒子和导电性稀松布中的一种或多种。

在另一实施例中，本发明提供包含上述粘合剂组合物的可固化粘合剂膜、带材、或片材。在另一实施例中，本发明提供一种电子制品，其包括柔性印刷电路和本文中所述的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物粘附于柔性印刷电路上。

在另一实施例中，本发明提供一种电连接，其包括柔性印刷电路、根据本发明的粘合剂组合物和电基底，其中柔性印刷电路由根据本发明的粘合剂组合物粘附于电基底上。

在又一实施例中，本发明提供使第一制品与第二制品连接的方法，该方法包括：在所述第一制品上提供本文所述的粘合剂组合物；使所述第二制品与所述第一制品上的粘合剂接触以形成组件，其中在所述第一制品与所述第二制品之间具有粘合剂；以及固化粘合剂。可提供穿过粘合剂的导电通路。

本发明的一个或多个实施例的细节将在下面的说明书中列出。通过说明书，包括实例及权利要求书，本发明的其他特征、目的和优点将显而易见。

具体实施方式

“热塑性树脂”是指当加热到室温(约25℃)以上时软化、而当冷却到室温时又恢复其初始状态的树脂。

“重量份”(pbw)表示树脂组分在马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂、与马来酰亚胺封端的聚酰亚胺树脂相容的热塑性树脂、带有酸官能团的烯键式不饱和化合物(如果有的话)、偶联剂和热活化自由基固化剂的总量中的重量份数。

本文的所有数字均可以被术语“约”修饰。用端点表述的数值范围包括包含在该范围内的所有数字(如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、和5)。