[发明专利]包括光反射材料的射线探测器

权利要求书

1.一种射线探测器，包括：

-光电探测元件阵列，其具有一个或多个光电探测元件；

-一个或多个成像元件，其与该光电探测元件阵列相邻；

-光反射材料，其覆盖所述一个或多个成像元件的侧面以及顶侧，其中至少一部分光反射材料包括坚韧且易弯曲的树脂。

2.如权利要求1所述的射线探测器，其中所述树脂具有的弹性模量小于2Gpa并且优选地小于1Gpa。

3.如权利要求1所述的射线探测器，其中树脂具有的韧性大于0.6J/m³。

4.如权利要求1所述的射线探测器，其中树脂具有低折射率。

5.如权利要求4所述的射线探测器，其中所述低折射率小于1.5，且优选地小于1.45。

6.如权利要求1到5中任一项所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料包括硅树脂或者热塑性含氟聚合物。

7.如权利要求6所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料还包括分散于硅树脂或者热塑性含氟聚合物中的填充物材料颗粒。

8.如权利要求7所述的射线探测器，其中填充物材料颗粒包括TiO₂颗粒。

9.如权利要求7所述的射线探测器，其中填充物材料颗粒具有大约0.5μm的平均颗粒尺寸。

10.如权利要求1所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料包括覆盖一个或多个成像元件的顶侧的光反射材料。

11.如权利要求10所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料还包括覆盖一个或多个成像元件侧面的光反射材料。

12.如权利要求1所述的射线探测器，其中所述一个或多个成像元件包括闪烁体。

13.一种射线探测器，包括：

-光电探测元件阵列，其具有一个或多个光电探测元件；

-一个或多个成像元件，其与该光电探测元件阵列相邻；

-光反射材料，其覆盖所述一个或多个成像元件的侧面以及顶侧，其中至少一部分光反射材料包括具有低折射率的树脂。

14.如权利要求13所述的射线探测器，其中所述低折射率小于1.5，且优选地小于1.45。

15.如权利要求13所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料包括硅树脂或者热塑性含氟聚合物。

16.如权利要求13至15中任一项所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料还包括分散于硅树脂或者热塑性含氟聚合物中的填充物材料颗粒。

17.如权利要求13所述的射线探测器，其中所述部分光反射材料包括覆盖一个或多个成像元件的顶侧的光反射材料。

18.一种CT扫描仪，其包括射线探测器，其中该射线探测器包括：

-光电探测元件阵列，其具有一个或多个光电探测元件；

-一个或多个成像元件，其与该光电探测元件阵列相邻；

-光反射材料，其覆盖所述一个或多个成像元件的侧面以及顶侧，其中至少一部分光反射材料包括坚韧的且易弯曲树脂。

19.一种CT扫描仪，其包括射线探测器，其中该射线探测器包括：

-光电探测元件阵列，其具有一个或多个光电探测元件；

-一个或多个成像元件，其与该光电探测元件阵列相邻；

-光反射材料，其覆盖所述一个或多个成像元件的侧面以及顶侧，其中至少一部分光反射材料包括具有低折射率的树脂。