[发明专利]溶剂型形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物和防粘膜或防粘片无效

专利信息
申请号: 200880114726.0 申请日: 2008-10-31
公开(公告)号: CN101848972A 公开(公告)日: 2010-09-29
发明(设计)人: 山田修司;山田高照 申请(专利权)人: 道康宁东丽株式会社
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09J7/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张钦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 溶剂 形成 涂层 有机 基聚硅氧烷 组合 粘膜 防粘片
【说明书】:

技术领域

本发明涉及形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,和更特别地涉及形成固化涂层的溶剂型形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,所述固化涂层呈现极好的对发粘或粘合材料的剥离性能而不导致其粘合性降低,呈现优异的固化性能和轻的剥离力,以及呈现硅氧烷几乎不从涂层迁移到反面。本发明另外涉及防粘膜或防粘片。

背景技术

作为获得对发粘或粘合材料呈现可剥离性的材料的众所周知的方法,将形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物涂布到膜或片基底(例如,纸、层压纸、合成树脂膜、金属箔等)表面上,然后通过施用加热形成固化的涂层。如已知的,在该方法中使用的形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物采取硅氧烷组合物的形式,所述硅氧烷组合物具有作为其基本组分的链烯基官能的有机基聚硅氧烷和有机基氢聚硅氧烷,并且通过在铂型催化剂存在下的加成反应固化。为了改进这种硅氧烷组合物的性能,已掺入形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,其除了上述组分之外还含有不含链烯基的有机基聚硅氧烷,例如,二甲基硅氧烷胶或二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物(例如,专利参考文献1-3)。

另一方面,为了改进硅氧烷从剥离表面迁移到反面,专利参考文献4提供了一种溶剂型形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,该组合物包含具有高聚合度的己链烯基官能的有机基聚硅氧烷、有机基氢聚硅氧烷、铂型催化剂和有机溶剂。

另外,为了提供一种在高速剥离情况下后固化剥离阻力值对速度呈现大依赖性的防粘涂层,专利文献5提供了一种无溶剂的形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,该组合物通过在无溶剂的形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物中掺入在分子链两末端均具有与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷获得,所述有机基聚硅氧烷是基于相对低粘度的链烯基官能的有机基聚硅氧烷。

然而,这些组合物呈现一些缺点例如损坏发粘或粘合材料的粘合性和/或由于硅氧烷从涂层迁移到反面导致的损害的印刷适用性,以及取决于特定的应用并不总是令人满意。另外,通过固化这些组合物产生的固化的防粘涂层呈现大的剥离力,以及当在低速(速度=0.3m/min)下进行剥离时,一个特定的问题是它们轻的剥离能力不够。

此外,先前的参考文献仅仅描述了形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,所述组合物通过施加热固化,它们没有教导实现降低的剥离力的能力,所述剥离力是不同于硅氧烷迁移行为和不同于剥离阻力值的速度依赖性的剥离性能。

专利参考文献:

[专利参考文献1]JP 50-025644 A(JP 53-028943 B)

[专利参考文献2]JP02-145650 A(JP 07-091471 B)

[专利参考文献3]JP60-133051 A(JP 03-052498 B)

[专利参考文献4]JP09-125004 A

[专利参考文献5]JP2001-335747 A

发明内容

发明要解决的问题

为了解决上述问题而进行本发明。因此,本发明的一个目的是提供一种形成固化涂层的溶剂型形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,所述涂层呈现优异的剥离性能而不降低发粘或粘合材料的粘合性并且呈现很少硅氧烷从涂层迁移到反面。本发明的另一目的是提供一种形成固化涂层的溶剂型形成固化的防粘涂层的硅氧烷组合物,当在低速度(速度=0.3m/min)下剥离时,所述固化涂层特别呈现优异的轻的可剥离性。

解决问题的手段

上述目的通过提供以下实现:

“[1]一种溶剂型形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,包含

(A)100重量份每分子具有至少两个链烯基的有机基聚硅氧烷,

(B)0.5-100重量份在25℃下粘度为1-1,000mPa·s并在每个分子中具有至少三个键合在分子链侧链位置的与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷,

(C)1-120重量份在25℃下粘度为2.5-2,000mPa·s并在分子链两末端均具有与硅键合的氢的直链有机基氢聚硅氧烷,

(D)催化量的铂型催化剂,和

(E)10-2,000重量份有机溶剂。

[2]根据[1]的溶剂型形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其还包含(F)0.01-2.5重量份光聚合引发剂。

[3]根据[1]的溶剂型形成防粘涂层的有机基聚硅氧烷组合物,其中组分(C)是由下述结构式(1)表示的直链有机基氢聚硅氧烷:

(在该式中,R1是没有脂族不饱和键的C1-C10一价烃基或一价卤代烃基,和n是使在25℃下的粘度为2.5-500mPa·s的数)。

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