[发明专利]根据额外的可去除接触焊盘在闪速存储器内写入数据的系统和方法

权利要求书

1.一种管理第一闪速存储器(MEM)内的写入操作的方法，该第一闪速存储器(MEM)意欲被嵌入电子令牌，所述第一闪速存储器(MEM)具有包含多个连接焊盘的接口，并且被附着在引线框(LF)上，

其特征在于所述方法包含下列步骤：

-在引线框(LF)上生成(S5)一组接触区域(ALE、nWE、I/O0、I/O7、VCC、GND)，每个所述接触区域意欲直接与第一闪速存储器(MEM)的一个连接焊盘结合，

-获得(S7)对存储器接口的控制，

-通过接触区域(ALE、nWE、I/O0、I/O7、VCC、GND)向存储器接口发送(S10)物理数据(PD)，

-将物理数据(PD)写入(S11)第一闪速存储器(MEM)，

-通过打孔操作从引线框(LF)去除(S12)该组接触区域(ALE、nWE、I/O0、I/O7、VCC、GND)。

2.如权利要求1所述的方法，其中逻辑数据(LD)存储在第二存储器(ME2)内并且其中所述方法包含下列步骤：

-读取(S8)附着在引线框(LF)上的所述第一闪速存储器(MEM)内的坏块数据(BB)，

-从坏块数据(BB)和逻辑数据(LD)二者生成(S9)物理数据(PD)。

3.如权利要求2所述的方法，其中在第三存储器(ME3)内存储初始数据(ID)，其中在第四存储器(ME4)内存储参数数据(PA)，并且其中所述方法包含下列步骤：

-从初始数据(ID)和参数数据(PA)二者生成(S1)逻辑数据(LD)。

4.如权利要求3所述的方法，其中参数数据(PA)取决于所述第一闪速存储器(MEM)的类型。

5.如权利要求3或4所述的方法，其中所述第一闪速存储器(MEM)意欲由控制器单元(CC)访问并且其中参数数据(PA)取决于控制器单元(CC)的类型。

6.如前述权利要求之一所述的方法，其中所述方法在写入物理数据(PD)的步骤(S11)之后包括下列步骤：

-在引线框(LF)上附着(S2c)控制器单元(CC)，

-粘合(S3c)控制器单元(CC)，

-用树脂涂覆(S4)控制器单元(CC)和第一闪速存储器(MEM)。

7.如权利要求2、3、4或5所述的方法，其中，所述方法在读取坏块数据(BB)的步骤(S8)之前包含下列步骤：

-在引线框(LF)上附着(S2)控制器单元(CC)，

-粘合(S3)控制器单元(CC)和第一闪速存储器(MEM)，

-用树脂涂覆(S4)控制器单元(CC)和第一闪速存储器(MEM)。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述方法包含下列步骤：

-在获得对存储器接口的控制的步骤(S7)之前将控制器单元(CC)设定(S6)在非激活状态。

9.如前述权利要求之一所述的方法，其中第一闪速存储器(MEM)是NAND闪速存储器。

10.如前述权利要求之一所述的方法，其中电子令牌是智能卡、便携式音频设备、移动手机、个人数字助理或USB令牌。

11.一种写入系统(WS)，包含微处理器(MP)和多个接触区域(CA1、CA2、…、CA6)，该多个接触区域(CA1、CA2、…、CA6)打算供在将物理数据(PD)写入至少一个附着在引线框(LF)上的闪速存储器(MEM)内时使用，其特征在于所述接触区域(CA1、CA2、…、CA6)适于建立与如权利要求1所述的引线框的一组接触区域(ALE、nWE、I/O0、I/O7、VCC、GND)的电气连接。

12.如权利要求11所述的写入系统(WS)，其中所述写入系统(WS)包含存储逻辑数据(LD)的存储器(ME2)，并且其中所述写入系统(WS)包含：第一装置(M1)，用于读取附着在引线框(LF)上的闪速存储器(MEM)内的坏块数据(BB)；第二装置(M2)，用于从逻辑数据(LD)和坏块数据(BB)生成物理数据(PD)；以及第三装置(M3)，用于在附着在引线框(LF)上的闪速存储器(MEM)内写入物理数据(PD)。