[发明专利]用于将绞合成对电缆的导体连接至绝缘移位接触件的装置

说明书

技术领域

本发明大体而言涉及连接通信连接器的绞合的(twisted)导体对。

背景技术

众所周知，通信接线板常常合并了插座模块的用途，如在图1中以100示出的那种插座模块，其可以容易地附连到接线板上和从接线板移除。通常，现有插座模块100包括外壳102，外壳102具有前部104和后部110。接线板的使用者可看到前部104且前部104包括一或多个插座开口106，插座开口106被配置成接纳住通信连接器(未图示)。前部104与后部110彼此接合并配合且用于保护内部构件，诸如印刷线路板130，一或多个插座塞孔(jack receptacle)136和/或多个绝缘移位连接器(IDC)138。插座塞孔136安装到印刷线路板130的前侧132上，而IDC 138安装到后侧134上。印刷线路板130上的迹线(未图示)将IDC 138电连接到容纳于插座塞孔136内的电接触件137(参看图2)。在组装时，每个插座塞孔136与外壳102前部104中的插座开口106对准，且IDC 138与安置于后部110上的端子连接区域112对准。如图所示，利用与后部110上的组装缺口109接合着的前部104上的组装舌片108，将外壳的前部104与后部110固定在一起。

图2示出如典型通信接线板的使用者将会看到的插座模块100。图3和图4更详细地示出端子连接区域112。如图4所示，端子连接区域112包括交替着的线引导柱116与线引导拆分器117的两个基本上平行的行114。如在图3中最佳地看出，相邻线引导柱116与线引导拆分器117具有安置于它们之间的端子槽118。每个端子槽118提供通往安置于平行的行114内的IDC 138之一的通路。通过促使导体进入到端子槽118内直至导体经过IDC的对置尖头139(图1)之间，来在导体(未图示)与IDC 138之间进行物理与电接触。尖头139的对置部分切入贯穿过置于导体周围的绝缘，由此发生电接触。

为了将包括多个绞合成对的电缆电连接至现有插座模块100，技术员首先决定哪个IDC 138与所希望的插座塞孔136相关联(参看图1和图4)。在图1中，利用标记为118a、118b、118c和118d的成对端子槽来接近相关IDC，成对端子槽118中的每一对被配置成接纳来自电缆的绞合导体对之一的导体。一旦已确定了所希望的IDC 138，技术员促使所希望的导体进入适当IDC内，通常通过使用诸如向下冲压式工具(punch-down tool)这样的装置而实现。如图所示，一个绞合对将会被插入于每对端子槽118a至118d内。线引导拆分器117辅助该技术员分开每个绞合导体对的导体，由此使得技术员更易于将所希望的导体插入到所希望的IDC 138内。

直到近来，这种在现有插座模块100的背部上敷设(或布设)绞合对的方法对于现有性能水平而言是足以胜任的。这是因为在过去，逐对地布设绞合对的变化对性能具有很小的影响(如果有影响的话)。但近来的发展，诸如需要6类性能水平的接线板，对绞合对的端接与布线中的变化更为敏感。减少端接与布线中的变化的一种办法在Abel等人的美国专利第6,767,241号中说明，该专利的公开内容以全文引用的方式结合到本文中。该专利讨论了一种端接帽，其从电缆接收导体，然后以有组织的方式将该导体布设成穿过帽中的孔口和槽。该帽附连到插座模决后部，此时，有组织的导体可布设至它们相应的IDC。另一种提出的方案在2006年2月23日提交的题名为“Device forManaging Termination of Conductors with Jack Modules”的美国专利申请序列号11/360,733中所讨论的，该专利申请的公开内容以全文引用的方式结合到本文中。其中所讨论的装置包括块体，该块体具有上表面和下表面、限定着纵向轴线的第一与第二对置端壁、以及第一与第二对置侧壁。块体还包括从上表面朝向下表面延伸的两个孔口，孔口的大小和构造或配置适于接纳电缆的多个绞合对中的每一个。侧壁中的每一个包括至少一个端部向下开口的槽开口，槽的大小和配置适于接纳导体的相应绞合对并且使得它们保持就位。在此，可利用冲压工具对导体进行冲压使其就位以连接到端子连接区域的IDC。

尽管这些方案是足以胜任的，但在某些情况下可需要对导体位置提供更多控制以便进一步减小它们利用IDC实现的承座或座接(seating)的变化，这继而可改进电性能和可靠性。也可能希望简化电缆与IDC之间的互连过程。

发明内容