[发明专利]布线构件、带有树脂的金属部件和树脂密封半导体装置以及它们的制造方法无效
申请号: | 200880113697.6 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN101842891A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 福永隆博 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L23/28 | 分类号: | H01L23/28;H01L23/50;H01L33/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 熊玉兰;孙秀武 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 构件 带有 树脂 金属 部件 密封 半导体 装置 以及 它们 制造 方法 | ||
1.带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,该方法经过以下步骤:
使含有功能性有机分子的材料被覆在由金属材料形成的布线引线上,并使下述第一官能团与构成该布线引线的金属原子键合,从而使各功能性有机分子自组织化,由此形成有机被膜的有机被膜形成步骤,其中所述功能性有机分子分别在主链部的一端具有金属键合性的第一官能团、在另一端具有规定特性的第二官能团;
在有机被膜形成步骤之后,使树脂固着在配置了所述有机被膜的布线引线的规定表面区域的树脂固着步骤,其中,
在有机被膜形成步骤中,作为所述功能性有机分子,使用所述主链部由亚甲基链、氟代亚甲基链、硅氧烷链、二元醇链中的至少一种以上构成的有机分子。
2.如权利要求1所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述功能性有机分子,使用第一官能团由含有硫醇化合物、硫醚化合物、含氮杂环化合物中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物构成的功能性有机分子。
3.如权利要求1所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述树脂,使用热固化性树脂。
4.如权利要求3所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述热固化性树脂,使用含有环氧树脂、酚树脂、丙烯酸类树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚醚树脂中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物,
作为所述第二官能团,使用含有羟基、羧酸、酸酐、伯胺、仲胺、叔胺、酰胺、硫醇、硫醚、酰亚胺、酰肼、咪唑、二氮杂双环烯、有机膦、三氟化硼胺络合物中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物。
5.如权利要求3所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,在所述有机被膜形成步骤中,在比所述树脂固着步骤中要固着树脂的布线引线的所述规定表面区域大的面积上,在布线引线表面上形成所述有机被膜。
6.如权利要求3所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述热固化性树脂,使用有机硅树脂、或被环氧基和烷氧基甲硅烷基中的至少任意一种修饰了的有机硅树脂,
作为所述第二官能团,使用含有乙烯基、有机氢化硅烷、羟基、酸酐、伯胺、仲胺中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物。
7.如权利要求3所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述热固化性树脂,使用有机硅树脂,
作为所述第二官能团,使用含有具有铂、钯、钌、铑的金属络合物中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物。
8.如权利要求3所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,作为所述第二官能团,使用含有荧光发光性化合物或磷光发光性化合物中的一种以上的化合物、化学结构体或衍生物。
9.如权利要求1所述的带有树脂的金属部件的制造方法,其特征在于,所述有机被膜形成步骤经过以下子步骤:
使所述功能性有机分子分散在溶剂中来制备有机分子分散液的分散液制备子步骤,和
在所述布线引线表面中,在比要固着所述树脂的布线引线的所述规定表面区域大的面积上,将该布线引线浸渍在所述有机分子分散液中的浸渍子步骤。
10.半导体装置的制造方法,其特征在于,在步骤中包括权利要求1所述的带有树脂的金属部件的制造方法,
并且,在所述有机被膜形成步骤与所述树脂固着步骤之间进一步具有使布线引线与半导体元件电连接的连接步骤,
在所述树脂固着步骤中,以内包所述半导体元件、且所述布线引线的一部分露出到外部的方式进行树脂成型。
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