[发明专利]导电棉麻织物嵌埋的结构性粘合膜有效

专利信息
申请号: 200880113066.4 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN101910339A 公开(公告)日: 2010-12-08
发明(设计)人: P·K·阿克曼 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: C09J7/00 分类号: C09J7/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民
地址: 美*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 导电 麻织 物嵌埋 结构性 粘合
【权利要求书】:

1.一种用于贴附碳纤维层压层板层的结构性粘合膜,其包括:

第一树脂粘合剂层,其被配置以贴附到第一碳纤维板层;

第二树脂粘合剂层,其被配置以贴附到第二碳纤维板层;以及

导电棉麻织物,其被设置在所述第一树脂粘合剂层和所述第二树脂粘合剂层之间。

2.根据权利要求1所述的结构性粘合膜,其中所述导电棉麻织物包括树脂粘合剂浸渍的导电棉麻织物。

3.根据权利要求1所述的结构性粘合膜,其中所述导电棉麻织物包括金属导电纤维和非金属导电纤维。

4.根据权利要求3所述的结构性粘合膜,其中所述金属导电纤维包括铜纤维、铝纤维、箔纤维和银纤维中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的结构性粘合膜,其中所述非金属导电纤维包括石墨纤维。

6.根据权利要求1所述的结构性粘合膜,其中导电棉麻织物被配置以与碳纤维增强元件的导电网的至少部分建立电接触。

7.根据权利要求1所述的结构性粘合膜,其中所述导电棉麻织物被配置以与设置在车辆上的碳纤维增强元件的导电网的至少部分建立电接触。

8.根据权利要求1所述的结构性粘合膜,其中所述导电棉麻织物被配置以与设置在飞行器上的碳纤维增强元件的导电网的至少部分建立电接触。

9.一种制造结构性粘合膜的方法,其包括:

提供第一树脂粘合剂层,其被配置以贴附到第一碳纤维板层上;

提供第二树脂粘合剂层,其被配置以贴附到第二碳纤维板层上;以及

提供树脂粘合剂浸渍的导电棉麻织物,其被设置在所述第一树脂粘合剂层和所述第二树脂粘合剂层之间并贴附在所述第一树脂粘合剂层和所述第二树脂粘合剂层上。

10.根据权利要求9所述的方法,其中提供树脂粘合剂浸渍的导电棉麻织物包括提供包括金属导电纤维和非金属导电纤维的导电棉麻织物。

11.根据权利要求10所述的方法,其中所述金属导电纤维包括铜纤维、铝纤维、箔纤维和银纤维中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的方法,其中所述非金属导电纤维包括石墨纤维。

13.根据权利要求9所述的方法,其中提供树脂粘合剂浸渍的导电棉麻织物包括提供导电棉麻织物,所述导电棉麻织物被配置以与碳纤维增强元件中导电网的至少部分建立电接触。

14.一种使用导电棉麻织物嵌埋的结构性粘合膜的方法,其包括:

制备修复区以用于第一层压层板层的粘附;

在所述修复区上布置第一导电结构性粘合膜,其中所述第一结构性粘合膜包括第一导电棉麻织物;

在所述导电结构性粘合膜上布置一个或多于一个第一层压层板层;以及

固化所述一个或多于一个第一层压层板层。

15.根据权利要求14所述的方法,其中为所述第一层压层板层的粘附制备所述修复区包括提供台阶状凹口和锥形凹口之一从而除去部分增强元件,所述增强元件具有原始外形。

16.根据权利要求15所述的方法,其中为所述第一层压层板层的粘附制备所述修复区进一步包括:

将第二导电结构性粘合膜插入到所述台阶状凹口和所述锥形凹口之一中,其中所述第二结构性粘合膜包括第二导电棉麻织物;

将一个或多于一个第二层压层板层插入到所述台阶状凹口和所述锥形凹口之一中;以及

固化所述一个或多于一个第二层压层板层。

17.根据权利要求14所述的方法,其中所述增强元件包括至少一个导电层,且其中布置第一导电结构性粘合膜包括在所述第一导电棉麻织物和所述至少一个导电层的部分之间建立电接触。

18.根据权利要求16所述的方法,其中所述一个或多于一个第二层压层板层被配置以至少恢复所述碳纤维增强元件到所述原始外形。

19.根据权利要求16所述的方法,其中增强元件包括碳纤维增强元件,且其中所述第一层压层板层和所述第二层压层板层中的每个都包括碳纤维层压层板层。

20.根据权利要求16所述的方法,其中插入一个或多于一个第二层压层板层包括将每个替换板层取向成同所述增强元件相应的板层。

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