[发明专利]电子部件以及用于布置屏蔽壳体和芯片部件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括被屏蔽在屏蔽壳体中的芯片部件的电子部件。更具体 地，本发明涉及这样一种电子部件，在该电子部件中通过其顶面上的开口 而将树脂封进屏蔽壳体的内部以在屏蔽壳体与封装部件之间的间隔最小的 状态下确保芯片部件的端子部分的落下强度，并且涉及布置屏蔽壳体和芯 片部件以形成这种电子部件的方法。

背景技术

在电子部件上，包括半导体IC等的芯片部件通常被封闭在屏蔽壳体 中，以确保电磁兼容性(EMC)。此外，为了避免由于屏蔽壳体与屏蔽壳 体中的芯片部件的电源之间的接触所引起的短路，屏蔽壳体被制作得足够 高，以由此确保屏蔽壳体与芯片部件之间的间隔。

最近，由于为了减小装备有电子部件的装置的厚度的需要而强加的限 制，变得难以确保屏蔽壳体与封闭在其中的芯片部件之间的间隔。

特别地，通常通过设置在屏蔽壳体的顶面上的开口而将树脂封进屏蔽 壳体的内部，来确保屏蔽壳体中的芯片部件的端子部分的落下强度。通过 这种结构，在从外界将弯曲力施加到屏蔽壳体的顶面的情况下，压力集中 在屏蔽体的顶面上的开口处，以由此使得开口的边缘扭曲，这可能使得屏 蔽壳体与屏蔽壳体之中的芯片部件相接触并且由此导致短路和所引起的故 障(例如，不正确的操作和不正常的发热)。

因此，为了避免由屏蔽壳体与屏蔽壳体之中的芯片部件的接触所引起 的短路，屏蔽壳体被制作得足够高，来由此确保屏蔽壳体与芯片部件之间 的间隔，而这防止了装置厚度的减小。

对于这个问题，可以找到以下的相关技术。

一个相关技术是在保持外壳的屏蔽性能的同时具有增加的强度的高频 电子部件，其包括衬底、安装到表面的部件以及外壳；并且安装到表面的 部件包括为了输入/输出高频信号或者提供电源电压而设置的第一端子电极 和第二端子电源；安装到表面的部件具有与外壳相对的形成为平面的表 面；第一端子电极包括形成在与外壳相对的表面上的第一折叠部分；第二 端子电极包括形成在与外壳相对的表面上的第二折叠部分；并且外壳包括 形成为使得第一折叠部分暴露的第一开口、形成为使得第二折叠部分暴露 的第二开口以及在第一开口与第二开口之间的中间部分(例如，参照专利 文献1)。

上述专利文献的目的是通过在外壳上形成开口来避免外壳与电极彼此 接触，由此减小外壳与安装到表面上的部件之间的距离，并且因此减小电 子部件的高度。然而，因为从外壳强度、对于电磁干扰的屏蔽效果以及外 界物质侵入的角度考虑而将开口做得较小，所以这种开口不适合通过其提 供树脂，来如上所述地确保芯片部件的端子部分的落下强度。

另一个相关技术是简化屏蔽壳体的连接过程并且减小其尺寸的电路衬 底装置，其中在接地电势的各个端子电极朝向衬底的外围并且屏蔽壳体的 内壁与电子部件的接地电势的端子电极形成接触并与其导电地结合的状态 下，沿着衬底的外围对电子部件进行安装(例如，参照专利文献2)。

专利文献2的目标是通过将屏蔽壳体的内壁与电子部件的接地电势的 端子电极形成接触并且导电地结合，来简化屏蔽壳体的连接过程并减小其 尺寸。但是，这种技术不是为了在如上所述的为了确保芯片部件的端子部 分的落下强度而将树脂封进内部的电子部件中，将屏蔽壳体与芯片部件之 间的距离最小化来由此减小装置的厚度。

[专利文献1]JP-UM No.3111672

[专利文献2]JP-A No.2000-106475

发明内容

因此，考虑到上述问题，本发明的目标是提供开口设置在屏蔽壳体的 顶面上的电子部件，该电子部件具有屏蔽壳体与芯片部件之间的最小化的 间隔以使得装置的厚度减小，以及提供用于布置屏蔽壳体和芯片部件以形 成这种电子部件的方法。