[发明专利]热熔粘合剂组合物作为底涂剂的用途

说明书

技术领域

本发明涉及不含挥发性有机化合物的底涂剂领域。

现有技术

底涂剂长久以来被用作预涂剂，用以改善粘合剂、密封剂和涂层 在基底上的粘附。典型地，除了粘结剂之外，其还包含硅烷、钛酸酯 和/或锆酸酯作为增附剂。

为了简化底涂剂的薄层施涂，其通常包含大量，也就是＞70重量％ 范围内的溶剂，特别是挥发性有机化合物，所谓的VOC(Volatile Organic Compounds(挥发性有机化合物))。不论是从生态学原因还 是从安全和健康原因考虑，使用不含VOC或至少贫VOC的底涂剂具有 与日俱增的优势。

包含VOC的底涂剂除了生态学、健康和安全技术的缺点之外，它 还有其它缺点，即，为了其正确的使用必须保持一定的通风时间。所 述通风时间取决于所用的溶剂和施用时的环境温度，并且通常可以是 约10分钟至大于24小时。

发明内容

本发明的目的因此在于，提供用于粘合剂或密封剂或用于制造涂 层的组合物的底涂剂，其克服现有技术中的缺陷并且是不含VOC或至 少贫VOC的。

根据本发明，通过第一权利要求的技术特征来实现所述目的。已 令人惊奇地发现，使用包含至少一种具有异氰酸酯基团和/或硅烷基团 的聚氨酯聚合物的热熔粘合剂组合物，作为不含VOC或至少贫VOC的、 用于粘合剂或密封剂或者用于制造涂层的组合物的底涂剂，能提供非 常好的粘附结果。

本发明的优点尤其在于，热熔粘合剂组合物最大比例地不含挥发 性有机化合物，并且因此从生态学、健康和安全技术方面来看，以及 还从粘附结果考虑，将它们用作底涂剂是对许多目前所用的底涂剂体 系的一种改进。

使用热熔粘合剂组合物作为底涂剂的用途的另一优点在于，其不 含挥发性有机溶剂，也不必在施用底涂剂时保持通风时间。这在施用 底涂剂之后应立即施涂粘合剂、密封剂或涂层的情况下简化了这类底 涂剂的应用。在这些情况下，使用热熔粘合剂组合物作为底涂剂的再 一优点的特征在于，通过冷却所述底涂剂至其施用温度下，在化学交 联之前就已经出现了赋予粘附复合体一定的初始强度的物理硬化。

本发明的其他方面是其它独立权利要求的主题。本发明特别优选 的实施方式是从属权利要求的主题。

发明实施方式

本发明在第一方面涉及包含至少一种具有异氰酸酯基团和/或硅 烷基团的聚氨酯聚合物的热熔粘合剂组合物的用途，用作粘合剂或密 封剂的底涂剂或用作制造涂层的组合物的底涂剂。

以“聚(多)”开头的物质名称例如多元醇或多(聚)异氰酸酯，在 本文中指的是形式上每个分子包括两个或更多个在其名称中出现的官 能团的物质。

术语“聚合物”在本文献中一方面包括通过聚合反应(加成聚合、 聚加成、缩聚)制备的，在化学上一致但在聚合度、摩尔质量和链长 方面不同的大分子的集合。该术语另一方面还包括所述来自聚合反应 的大分子的集合的衍生物，亦即通过例如给定的大分子上官能团的加 成或取代的反应得到的并且可以是化学上一致或化学上不一致的化合 物。该术语进一步也包括所谓的预聚物，亦即其官能团参与大分子构 建的反应性低聚的预加合物。

术语“聚氨酯聚合物”包括所有通过所谓二异氰酸酯-聚加成反 应制备的聚合物。其还包括那些几乎或完全不含氨基甲酸酯基团的聚 合物。聚氨酯聚合物的实例是聚醚-聚氨酯、聚酯-聚氨酯、聚醚-聚脲、 聚脲、聚酯-聚脲、聚异氰脲酸酯和聚碳二亚胺。

术语“有机硅烷”在本文中表示硅烷，其包含至少一个烷氧基或 酰氧基，以及至少一个通过Si-C键连接在硅原子上的有机残基和任选 地具有杂原子如氨基或巯基的官能团。所谓“氨基硅烷”或“巯基硅 烷”表示它们的有机残基具有氨基或巯基的有机硅烷。根据该定义， “四烷氧基硅烷”并非有机硅烷。

“挥发性有机化合物”，也就是VOC(“挥发性有机化合物”) 在本文中应理解为在常压下沸点低于250℃或在20℃时蒸气压大于 0.1毫巴的有机化合物。

“室温”表示23℃的温度。

热熔粘合剂组合物包括至少一种在室温下固态的、具有异氰酸酯 基团和/或硅烷基团的聚氨酯聚合物。所述热熔粘合剂组合物特别包含 至少一种具有异氰酸酯基团的聚氨酯聚合物，优选是异氰酸酯基团封 端的聚氨酯聚合物。