[发明专利]用于检查物体表面的方法和装置

权利要求书

1.一种用于检查半导体物体的表面的方法，其特征在于，该方法包括步骤：

-在所述物体的至少一个表面上提供数个阴影；

-捕获包括所述阴影的物体的表面的图像；

-分析所述图像中的阴影的至少两个边缘，以提供所述物体的表面的质量的指示。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，分析图像中的阴影的边缘包括：计算所述边缘的形状的变化。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，该方法还包括：

-确定所述物体在参考系中的位置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，确定所述物体表面上的阴影的位置。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，确定所述物体表面上的阴影的边缘的位置。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，计算在所述阴影的边缘上的对应点之间的一致性，并且使用该一致性作为在所述点上的阴影的质量的度量。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，基于所述边缘的位置计算所述物体的尺寸。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，标准化所述图像。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过另外捕获不带有阴影的物体的表面的图像、确定不带有阴影的物体在参考系中的位置、以及从带有阴影的物体的图像中减去不带有阴影的物体的图像来执行所述标准化。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过另外捕获不带有阴影的物体的表面的图像、确定不带有阴影的物体在参考系中的位置、以及用不带有阴影的物体的图像分割带有阴影的物体的图像来实施所述标准化。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述图像中的阴影的至少一个边缘的分析提供对所述物体的表面的高度变化的度量。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，针所述物体的两个相对的表面执行所述步骤，并且将结果相减，以获得对所述物体的厚度的度量。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述物体是晶片。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述物体是半导体晶片。

15.一种用于检查半导体物体的表面的装置，其特征在于，该装置包括：

-光源，该光源用于照亮所述物体；

-遮蔽装置，该遮蔽装置布置在所述光源与所述物体之间，用于在所述物体的表面上提供数个阴影；

-图像捕获装置，该图像捕获装置用于捕获包括阴影的物体表面的图像；以及

-处理单元，该处理单元用于处理图像数据，以提供所述物体表面的质量的指示。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于计算所述阴影的形状的变化。

17.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于确定所述物体在参考系中的位置。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于确定所述阴影的位置。

19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于确定所述阴影的边缘的位置。

20.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于标准化所述图像。

21.根据权利要求20所述的装置，其特征在于，通过捕获不带有阴影的物体的表面的图像、确定不带有阴影的物体的位置、以及从带有阴影的物体的图像中减去不带有阴影的物体的图像来执行所述标准化。

22.根据权利要求20所述的装置，其特征在于，所述处理单元用于提供对所述物体表面的高度变化的度量。

23.根据权利要求15至22中任一项所述的装置，其特征在于，所述物体为晶片。

24.根据权利要求23所述的装置，其特征在于，所述物体为半导体晶片。