[发明专利]微流通道,其实施方法,和包括微流通道的微流系统无效

专利信息
申请号: 200880110688.1 申请日: 2008-10-10
公开(公告)号: CN101821006A 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: H·尚陶;G·豪尔沙尼;N·G·什图班 申请(专利权)人: 布达佩斯技术经济大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B81C1/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 余全平
地址: 匈牙利*** 国省代码: 匈牙利;HU
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摘要:
搜索关键词: 流通 实施 方法 包括 系统
【权利要求书】:

1.具有变化位高层的微流通道(6),其包括通道柱(2a,2b)和通道桥(3),所述具有变化位高层的微流通道(6)把位于包括微流系统的底板(1,11)的第一位高层中的通道(4a,4b)与所述底板(1,11)的第二位高层连接,

其特征在于,具有无棱缘横截面的纵向空腔部分--优选地为圆柱形钻孔--作为通道柱(2a,2b),在一端被连接至要被连接的通道(4a,4b)的端部,且所述通道(4a,4b)形成在所述底板(1,11)的第一位高层中,而所述纵向空腔部分的轴线有利地在垂直方向上从所述底板(1,11)的表平面朝向第二位高层延伸,而且,所述的通道桥(3)--其在所述底板(1,11)的第二位高层上形成且具有与通道柱(2a,2b)匹配的横截面--被之后所填充的填充材料(7)所围绕,且一倒圆形成在所述通道桥(3)的连接端部和延伸至第二位高层的所述通道柱(2a,2b)的端部的连接处。

2.根据权利要求1的微流通道,其特征在于,所述第一位高层建立在被盖板密封的所述底板(1,11)的表平面上。

3.根据权利要求1或2的微流通道,其特征在于,所述第一位高层和第二位高层是平行的。

4.根据权利要求1的微流通道,其特征在于,围绕所述通道桥(3)的所述填充材料(7)是弹性的。

5.根据权利要求4的微流通道,其特征在于,材料空出部分(8)形成在围绕所述通道桥(3)的或至少在所述通道桥(3)的两侧的所述填充材料(7)的部分中。

6.实施具有变化位高层的微流通道(6)的方法,所述具有变化位高层的微流通道(6),通过从所述底板(1,11)的第一位高层上冒出,把位于包括微流系统的所述底板(1,11)的第一位高层中的通道(4a,4b)与所述底板(1,11)的第二位高层连接,其中,所述通道(4a,4b)优选地位于被盖板密封的所述底板(1,11)的表平面上;且所述具有变化位高层的微流通道(6)包括通道柱(2a,2b)和通道桥(3),

其特征在于,纵向无棱缘的空腔部分--优选地为圆柱形钻孔--作为通道柱(2a,2b)被形成,所述通道柱(2a,2b)从底板(1,11)的第一位高层上冒出,优选地从其主通道网络的平面上冒出,并且,所述空腔部分的轴线优选地与所述底板(1,11)成直角,然后,为了形成通道桥(3),通过切削--优选地倾斜地切削,在底板(1,11)中在通道柱(2a,2b)的延伸至底板(1,11)的第二位高层的端部处形成一空腔部分,且模型化成型件--优选地为杆(9)--被插入所述被切削的通道柱(2a,2b)的孔中,所述模型化成型件为可去除材料制成且被端部倒圆,并具有配合于所述通道柱(2a,2b)的截面处形成的孔的横截面,然后,在模型化成型件和通道柱(2a,2b)的周围,使用适于与底板(1,11)配合的填充材料(7)填充在空腔部分处的保持材料空出的底板(1,11)部分,然后,进行凝固填充材料(7)所必需的处理,且然后,采用化学的或物理的方法去除模型化成型件。

7.根据权利要求6的方法,其特征在于,所述通道桥(3)形成在与所述底板(1,11)的所述第一位高层平行的第二位高层上。

8.根据权利要求6的方法,其特征在于,所述底板(1,11)是沿这样的截面平面(5a,5b)被切削的,所述截面平面(5a,5b)与所述通道柱(2a,2b)的纵向轴线和要形成的通道桥(3)的纵向轴线限定的平面垂直,其中,所述截面平面(5a,5b)与所述通道柱(2a,2b)的纵向轴线之间的以及与底板的第一位高层的平面之间的最小角度(α)基本为45°。

9.根据权利要求6或7的方法,其特征在于,所述底板(1,11)沿锥面被切削。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的方法,其特征在于,所述通道柱(2a,2b)的切削和空腔部分的形成与所述底板(1,11)的通道网络的形成是同时的。

11.根据权利要求6的方法,其特征在于,为了确保建立阀功能的可能性,材料空出部分(8)形成在填充材料(7)中在围绕所述模型化成型件--优选地为杆(9)--的一部分中,所述模型化成型件构成通道桥(3),所述材料空出部分(8)围绕所述成型件或至少在所述成型件的两侧旁边。

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