[发明专利]电路保护器和电连接盒有效

专利信息
申请号: 200880110292.7 申请日: 2008-10-07
公开(公告)号: CN101816107A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 樋口丰;高阪光昭;高桥成治 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H02H3/08 分类号: H02H3/08;H02H3/087;H02H5/04;B60R16/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 谷惠敏;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电路 保护 连接
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电路保护器和电连接盒。

背景技术

已经已知作为通过检测在电路中流动的异常电流来保护电路的传 统的电路保护器的专利文献1。此电路保护器包括被连接在电源和负载 之间的半导体开关元件和用于将控制信号输出到半导体开关元件的保 护电路。半导体开关元件和负载通过电线连接。在保护电路中设置用 于防止半导体开关元件的损坏的阈值电流。当由于例如负载的短路导 致超过上述阈值电流的过电流要在半导体开关元件和负载之间流动 时,保护电流将断开命令信号输出到半导体开关元件并且使其变成断 开状态。这能够实现半导体开关元件的损坏防止。

[专利文献1]:日本未经审查的专利公开No.H04-334640

发明内容

诸如电线的绝缘涂层的老化很有可能引起所谓的“层短路”,其 中小于用于半导体开关元件的损坏防止的阈值电流但是大于正常通电 时的电流的电流流动。在这样的情况下,根据传统技术的构造,在电 线中流动的电流小于阈值电流,并且因此保护电路没有将断开命令信 号输出到半导体开关元件。因此,相对大的电流持续地在电线中流动, 引起从芯线产生的热留在电线中,并且因此会进一步退化电线的绝缘 涂层。

为了克服上述问题,可以在电线中布置与异常确定电路相连接的 温度检测元件,并且当电线的温度超过阈值时,半导体开关元件可以 变成断开状态。

然而,通常,一个温度检测元件通过从温度检测元件引出的两个 导电路径与异常确定电路相连接。因此分别要求温度检测元件的两倍 的导电路径,并且会整体上引起电路保护器的复杂构造。

基于上述情况已经完成本发明,并且其目的是提供具有较简单的 构造的电路保护器。

用于解决问题的手段

本发明涉及电路保护器和电连接盒,包括:半导体开关元件,该 半导体开关元件与电源相连接;导电路径,该导电路径与半导体开关 元件相连接并且连接半导体开关元件和负载;半导体元件,所述半导 体元件具有PN结并且与导电路径电气地连接以传递热;判断装置,该 判断装置用于判断半导体元件的输入/输出端子之间的电压下降值是否 大于阈值;以及控制装置,该控制装置用于当通过判断装置判断电压 下降值小于阈值时将断开命令信号输出到半导体开关元件。

另外,半导体元件与导电路径连接以传递热意指将热从导电路径 传递到半导体元件从而半导体元件的温度和导电路径的温度变得几乎 相同,并且,简言之,半导体元件与导电路径相连接。

用于检测温度的元件和判断装置通过从元件引出的两个导线相互 连接。根据本发明,半导体元件连接至导电路径和判断装置。因此, 导电路径能够用作半导体元件中的一个导线,并且因此能够简化电路 保护器的构造。

本发明能够简化电路保护器和电连接盒的构造。

附图说明

图1是示出本发明中根据实施例1的电连接盒的横截面图;

图2是二极管元件和分支路径之间的连接结构的主要部分的放大 平面图;

图3是示出电连接盒的电气构造的框图;

图4是接通/断开的处理的流程图;

图5是示出温度电压数据的内容的图;

图6是示出根据实施例2的电连接盒的电气结构的框图;

图7是接通/断开的处理的主流程图;

图8是示出初始处理的流程图;

图9是示出根据实施例3的电连接盒的电气结构的框图;

图10是接通/断开的处理的流程图。

附图标记的描述

10电连接盒

12电路板

15电线(导电路径)

16母端子配件(导电路径)

18基板侧导电路径(导电路径)

19CPU(判断装置,控制装置)

21分支路径(导电路径)

23公接线片(导电路径)

32FET(半导体开关元件)

33ROM(存储器件)

45开关元件

D二极管元件(半导体元件)

具体实施方式

<实施例1>

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