[发明专利]玻璃-树脂复合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有玻璃所具有的特性且处理性、搬运性 及加工性优异的玻璃-树脂复合物的制造方法。

背景技术

近年来，在显示器用基板、传感器/元件罩等用途中使用的 玻璃板厚度不断减小。然而，玻璃板的板厚越薄，玻璃原本所 具有的“容易破裂”的缺点就越明显，搬运时和加工时的处理等 越困难。

为了解决该问题，提出了在玻璃上层压树脂薄膜的方法(例 如参照专利文献1～4)。然而存在如下问题：由于玻璃在层压树 脂薄膜前的切断工序和搬运时在玻璃表面会产生物理性损伤， 因此并不能说确保了充分的机械强度。

专利文献1：日本特开2003-337549号公报

专利文献2：日本特表2002-534305号公报

专利文献3：日本特开2001-113631号公报

专利文献4：日本特开2001-097733号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于所述问题而进行的，目的在于提供一种玻璃- 树脂复合物的制造方法，所述复合物即使玻璃极薄也具备充分 的搬运性、处理性及加工性。

用于解决问题的方案

本发明提供一种玻璃-树脂复合物的制造方法，其特征在 于，将熔融玻璃成形为玻璃带后，在该玻璃带的至少一面上形 成树脂层。

所述成形的方法优选为浮法、熔融法、引下(Down Draw) 法、流孔下引(Slot Down)法或重新引下(redraw)法，所述 玻璃带的厚度优选为10～300μm。

所述树脂薄膜优选直接层压到玻璃带上或者通过夹置粘接 剂层或粘合剂层而与玻璃带层压。

所述树脂层是通过夹置含有热熔融性树脂的热熔融层而层 压到玻璃带上的，优选通过如下方法进行紧密粘贴：在所述热 熔融性树脂具有熔点的情况下，设该熔点为Tm，在所述热熔融 性树脂不具有熔点的情况下，设热熔融性树脂的玻璃化转变温 度为Tg，在成形后的玻璃带的温度处于Tm-50℃～Tm+20℃(热 熔融性树脂具有熔点的情况下)或者处于Tg～Tg+100℃(热熔 融性树脂不具有熔点的情况下)的范围内的时刻，通过夹置热 熔融层而将树脂薄膜紧密地粘贴在玻璃带上。

此外，所述树脂层是将含有热熔融性树脂的薄膜层压到玻 璃带上而成的，优选通过如下方法进行紧密粘贴：设所述热熔 融性树脂的熔点为Tm，在所述热熔融性树脂不具有熔点的情况 下设热熔融性树脂的玻璃化转变温度为Tg，在成形后的玻璃带 的温度处于Tm-50℃～Tm+20℃(热熔融性树脂具有熔点的情 况下)或者Tg～Tg+100℃(热熔融性树脂不具有熔点的情况下) 的范围内的时刻，将薄膜紧密地粘贴在玻璃带上。另外，本发 明中，Tm、Tg用℃表示。

此外，本发明的树脂层优选通过以下方法形成：通过将实 质上由固化性树脂构成的薄膜夹置粘接剂层或粘合剂层而层压 到玻璃带上；或将部分固化的固化性树脂的片状物加压粘贴在 玻璃带上，接着将所述固化性树脂固化。

进而，本发明提供一种玻璃-树脂复合物的制造方法，其特 征在于，在连续供给的树脂薄膜的一部分面或整个面上涂布粘 接剂或粘合剂，接着在所述树脂薄膜的粘接剂或粘合剂的涂布 面上粘贴切断成规定尺寸的玻璃基板。

此外，本发明提供一种玻璃-树脂复合物的制造方法，其特 征在于，该方法将切断成规定尺寸、且一侧的表面涂布有粘接 剂或粘合剂的玻璃基板粘贴到连续供给的树脂薄膜上，所述玻 璃基板的粘接剂或粘合剂的涂布面是面向树脂薄膜的面。

本发明中，所述玻璃基板的厚度优选为10～300μm。此外， 本发明提供一种玻璃-树脂复合物的制造方法，其特征在于，通 过所述方法获得复合物后，将该复合物卷绕成卷状。

发明的效果

根据本发明的制造方法，即根据在刚成形后的玻璃带上形 成树脂层的制造方法，由于成形后的玻璃带在经历切断工序、 搬运工序前玻璃表面已形成树脂层，因此玻璃表面物理性损伤 的可能性低，能够获得具有很高机械强度的玻璃-树脂复合物。 通过形成树脂层的工序，能够在熔融玻璃表面不与其它部件接 触的状态下在其表面形成树脂层，原理上也能够显著降低玻璃 表面的物理性损伤。