[发明专利]具有镜层的薄膜发光二极管及其制造方法有效
| 申请号: | 200880109290.6 | 申请日: | 2008-09-04 | 
| 公开(公告)号: | CN101809771A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 | 
| 发明(设计)人: | 贝特霍尔德·哈恩;安德烈亚斯·魏玛;约翰内斯·鲍尔;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;格莱恩-艾夫斯·普莱纳 | 申请(专利权)人: | 欧司朗光电半导体有限公司 | 
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;许伟群 | 
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 薄膜 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜发光二极管,包括
-势垒层(3),
-在势垒层(3)之后的第一镜层(2),
-在第一镜层(2)之后的层堆叠(5),该层堆叠具有至少一个有源 层(5a),所述有源层发射电磁辐射,以及
-在层堆叠(5)之后的至少一个接触结构(6),该接触结构设置在 辐射出射面(4)上并且具有接触面(7),其中第一镜层(2)在与该接触 结构(6)的接触面(7)对置的区域中具有凹处,该凹处大于接触结构(6) 的接触面(7)。
2.根据权利要求1所述的薄膜发光二极管,其中凹处的横向伸展比 接触结构(6)的接触面(7)的横向伸展大5μm至20μm。
3.根据上述权利要求之一所述的薄膜发光二极管,其中层堆叠(5) 的与辐射出射面(4)对置的界面在凹处的区域中改变为使得提高在层堆 叠(5)和第一镜层(1)的凹陷的区域之间的接触电阻。
4.根据权利要求3所述的薄膜发光二极管,其中层堆叠(5)的与辐 射出射面(4)对置的界面在凹处的区域中改变为使得层堆叠(5)的界面 在凹处的区域中不导电。
5.根据权利要求3所述的薄膜发光二极管,其中第一镜层(2)的凹 处具有第二镜层(8)。
6.根据权利要求1或2所述的薄膜发光二极管,其中接触结构(6) 的朝着层堆叠(5)的主面具有反射层(9)。
7.根据权利要求1或2所述的薄膜发光二极管,其中层堆叠(5)的 辐射出射面(4)被粗化。
8.根据权利要求1或2所述的薄膜发光二极管,其中层堆叠(5)的 其上设置有接触结构(6)的区域具有比层堆叠(5)的其上未设置接触结 构(6)的区域更小的层高度。
9.根据权利要求1或2所述的薄膜发光二极管,其中层堆叠(5)的 侧面的至少之一具有另外的反射层(12)。
10.根据权利要求1或2所述的薄膜发光二极管,其中在薄膜发光二 极管的辐射出射面(4)上施加有发光转换层(11)。
11.一种用于制造根据上述权利要求之一所述的薄膜发光二极管的 方法,具有以下方法步骤:
-提供生长衬底,
-外延地生长层堆叠(5),该层堆叠适于产生电磁辐射,
-施加第一镜层(2),该第一镜层在与接触结构(6)的设置区域对 置的区域中具有凹处,
-将势垒层(3)施加在第一镜层(2)上,
-从生长衬底剥离层堆叠(5),
-将具有接触面(7)的接触结构(6)施加在层堆叠(5)的与第一 镜层(2)对置的侧上,其中接触结构(6)被施加在与第一镜层(2)的 凹处对置的区域中,并且接触结构(6)的接触面(7)小于第一镜层(2) 的凹处。
12.根据权利要求11所述的方法,其中在施加势垒层(3)之前层堆 叠(5)的界面在第一镜层的凹处区域中通过等离子体工艺或者溅射工艺 受损伤。
13.根据权利要求12所述的方法,其中在施加势垒层(3)之前将第 二层堆叠(8)引入第一镜层(2)的凹处中。
14.根据权利要求11至13之一所述的方法,其中在施加接触结构(6) 之前将层堆叠(5)的与第一镜层(2)对置的界面粗化。
15.根据权利要求11至13之一所述的方法,其中在将接触结构(6) 施加到层堆叠(5)上之前,将反射层(9)施加到层堆叠(5)的为接触 结构(6)设置的部分区域上。
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