[发明专利]立体印刷布线板及其制造方法以及电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及能够应对线圈、电容器、半导体、连接器、开关等高度不同的电子部件的高密度安装的立体印刷布线板及其制造方法以及使用该立体印刷布线板的电子部件模块。

背景技术

近年来，随着手机等的小型化、高功能化，希望实现线圈、电容器、半导体、连接器、开关等高度不同的电子部件的低高度安装。

但是，在进行这些各种各样的电子部件的低高度安装时，很难实现高度最高的电子部件的低高度化。使用图8A、图8B来说明低高度化的问题。

图8A、图8B都是印刷布线板的剖视图，用于说明与在印刷布线板表面上安装多个电子部件时的低高度化有关的课题。在下面的说明中，把这样使用的电子部件称为表面安装部件(SMD：Surface Mount Device)，把这种安装方法称为SMD安装。

在图8A、图8B中，电子部件1a、1b是上述的表面安装部件。电子部件1a是高度低的电子部件，电子部件1b是便宜通用但高度高的电子部件。分别通过连接部2a、2b以SMD方式将电子部件1a、1b安装在印刷布线板3上。

印刷布线板3由以下部分构成：形成在印刷布线板3的正面、背面及内部的由铜箔等构成的多层布线4；由玻璃环氧树脂等构成的绝缘层5；以及在印刷布线板3的内部将多层布线4连接起来的层间连接部6。

图8A是表示将高度不同的电子部件1a、1b安装在印刷布线板3上之前的状态的剖视图。

图8B是表示将高度不同的电子部件1a、1b安装在印刷布线板3上之后的状态的剖视图。如图8B所示，当在现有的印刷布线板3上安装高度不同的电子部件1a、1b时，由于电子部件1a、1b的高度差异而产生高低差H。

这样，在按照图8B所示进行SMD安装时，便宜通用但高度高的电子部件1b很难实现低高度化。针对此情况，也曾考虑到将便宜但高度高的电子部件1b替换为高度低的特殊的电子部件(未图示)，但在这种情况下，有可能对产品等的成本产生影响。

另一方面，在专利文献1～3中提出了一种半导体封装，该半导体封装在现有的平面式印刷布线板的一部分上形成腔部或凹部，将半导体等价格高的电子部件嵌入于其中。

但是，在多层印刷布线板的预定位置下陷形成阶梯状的腔部或凹部，在技术上比较难实现，且即使能够用于价格高的半导体部件的安装，也很难用于廉价的通用电子部件的安装。

即，在现有的印刷布线板中，如图8B说明的那样，在进行具有不同高度的电子部件1a、1b的表面安装的情况下，由于存在高度最高的电子部件而很难做到低高度化。

【专利文献1】日本特开平8-148602号公报

【专利文献2】日本特开平10-178031号公报

【专利文献3】日本特开平11-274736号公报

发明内容

本发明在对具有不同高度的电子部件进行表面安装的情况下，即使存在高度高的电子部件，也能够实现低高度化。

本发明由具有开口部的第1印刷布线板以及位于开口部的下方且经由具有导电膏部的粘接层固定在第1印刷布线板上的第2印刷布线板构成。

根据这种结构，通过将高度高的电子部件设置在第1印刷布线板上形成的开口部中，能够显著实现电子部件的低厚度化。结果，能够使用便宜且通用的电子部件，简单地实现装置的低厚度化。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的立体印刷布线板的部件安装后的电子部件模块的剖视图。

图2A是表示在该立体印刷布线板上安装电子部件的安装方法的第1剖视图。

图2B是表示在该立体印刷布线板上安装电子部件的安装方法的第2剖视图。

图3A是表示本实施方式的立体印刷布线板的立体图。

图3B是沿图3A的3B-3B线的剖视图。

图4A是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的第1印刷布线板的制造方法的第1剖视图。

图4B是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的第1印刷布线板的制造方法的第2剖视图。

图5A是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第1剖视图。

图5B是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第2剖视图。

图5C是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第3剖视图。

图5D是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第4剖视图。

图5E是表示构成本实施方式的立体印刷布线板的粘接片的制造方法的第5剖视图。

图6A是表示本实施方式的立体印刷布线板的制造方法的第1剖视图。