[发明专利]感光性树脂组合物以及其层压体

说明书

技术领域

本发明涉及能通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、将该感光性树脂组合物层压在支撑体上的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该抗蚀图案的用途。更详细地说，涉及一种感光性树脂组合物，其提供适用于如下用途的抗蚀图案：印刷线路板的制造；挠性印刷线路板的制造；IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框)的制造；以金属掩模制造等的金属箔精密加工、BGA(球栅阵列封装)或CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装体制造；以TAB(自动载带键合)或COF(覆晶薄膜：在薄膜状的微细线路板上搭载半导体IC的材料)为代表的带状基板的制造；半导体凸块的制造；平板显示器领域中的ITO电极、寻址电极、或电磁波屏蔽体等部件的制造；以及通过喷砂工艺加工基材时的保护掩模部件。

背景技术

目前，印刷线路板通过光刻法制造。所谓的光刻法，是指在基板上涂布感光性树脂组合物，并通过图案曝光使该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，通过显影液除去未曝光部分而在基板上形成抗蚀图案，进行蚀刻或镀敷处理而形成导体图案，然后，从该基板上剥离除去该抗蚀图案，从而在基板上形成导体图案的方法。

在上述光刻法中，在基板上涂布感光性树脂组合物时，可以使用下述方法的任一种：在基板上涂布抗蚀剂溶液并使其干燥的方法；或将依次层压支撑体、由感光性树脂组合物构成的层(以下称为“感光性树脂层”。)以及根据需要的保护层得到的感光性树脂层压体(以下称为“抗蚀干膜”。)层压到基板上的方法。而且，在印刷线路板的制造中，大多使用后者的抗蚀干膜。

以下简单描述使用上述抗蚀干膜制造印刷线路板的方法。

首先，在抗蚀干膜具有例如聚乙烯薄膜等的保护层的情况下，从感光性树脂层将其剥离。接着，使用层压机按照基板、感光性树脂层、支撑体(通常由聚对苯二甲酸乙二醇酯等形成)的顺序将感光性树脂层和支撑体层压到覆铜层压板等基板上。然后，通过具有线路图案的光掩模，使该感光性树脂层在超高压汞灯发出的含有i射线(365nm)的紫外线下曝光，从而使曝光部分聚合固化。然后剥离支撑体。接着，通过具有弱碱性的水溶液等显影液，将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。

接着，在形成抗蚀图案后形成电路的工艺大致分为2种方法。第一方法是将没有被抗蚀图案覆盖的覆铜层压板等的铜面蚀刻除去，然后用比显影液强的碱性水溶液除去抗蚀图案部分的方法。这种情况中，出于工序的简化，大多情况下采用用固化膜覆盖贯通孔(通孔)，然后蚀刻的方法(盖孔法，tenting)。第二方法是对与上述相同的铜面上进行铜镀敷处理，根据需要再进行钎料、镍和锡等的镀敷处理，然后同样除去抗蚀图案部分，再蚀刻露出的覆铜层压板等的铜面的方法(镀敷法)。蚀刻中使用氯化铜、氯化亚铁、铜氨络合物溶液、硫酸/过氧化氢水溶液等酸性蚀刻液。

伴随着近年来印刷线路板中线路间隔的微细化，为了以良好的成品率来制造窄间距的图案，对抗蚀干膜要求高分辨率和高附着力。

进而，在显影后有时在固化抗蚀剂和基板的边界部分出现被称作折边(固化抗蚀剂根部)(参照图1)的半固化抗蚀剂，如果该折边变大，则抗蚀剂之间的折边连接，分辨率不充分，这与蚀刻工序后出现导体图案的不稳固的问题有关。因此，要求显影后的固化抗蚀剂的折边非常小的干膜抗蚀剂。

另外，最近，出于以良好的成品率来制造窄间距图案的观点，镀敷法变得愈加重要。镀敷法中，抗蚀剂的耐镀敷液性是重要的，如果耐镀敷液性不充分，则在镀敷前处理时处理液浸渗到抗蚀剂和基板之间，固化后的抗蚀剂出现底切，容易出现抗蚀剂从基板浮起的现象。出现这种现象会导致镀敷洇渗(镀敷漫及到抗蚀剂的下部的现象)，所以期待耐镀敷液性优异的光致抗蚀剂。

在专利文献1中公开了一种感光性树脂组合物的分辨率、附着力、耐镀敷液性、剥离特性、浮渣产生性，但关于分辨率、附着力、耐镀敷液性目前的现状还不能说是充分应对，其中所述感光性树脂组合物含有甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸丁酯/丙烯酸2-乙基己酯的四元共聚物和三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯。

专利文献1：日本特开2001-154348号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供作为蚀刻抗蚀剂或镀敷抗蚀剂等的抗蚀剂材料具有特别优异的高分辨率和高附着力、且显影后的折边非常小、进而耐镀敷液性优异的感光性树脂组合物、和使用该感光性树脂组合物的感光性树脂层压体。

用于解决问题的方案