[发明专利]车载电子电路用In掺入无铅焊料有效
| 申请号： | 200880107090.7 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101801589A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 川又勇司;上岛稔;田村丰武;松下和裕;坂本真志 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 车载 电子电路 in 掺入 焊料 | ||
1.一种耐热循环性优异的车载用无铅焊料，其特征在于，
包含Ag：2.8～3.5质量％、In：3.0～4.0质量％、Cu：0.5～1.0质量％、Bi：1.5～3 质量％、残余部分Sn，-55℃～+150℃下、各温度保持30分钟的1000次 热循环试验后的接合强度的平均值为30N以上且最小值为20N以上。
2.根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有总计0.005～0.05质量％的选自Ni、Fe及Co 中的至少1种物质。
3.根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有总计0.0002～0.02质量％的选自P及Ge中的 至少1种物质。
4.根据权利要求2所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有总计0.0002～0.02质量％的选自P及Ge中的 至少1种物质。
5.根据权利要求1所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
6.根据权利要求2所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
7.根据权利要求3所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
8.根据权利要求4所述的无铅焊料，其特征在于，
代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
9.一种车载电子电路，其特征在于，
具有包含Ag：2.8～3.5质量％、In：3.0～4.0质量％、Cu：0.5～1.0质量％、 Bi：1.5～3质量％、残余部分Sn的钎焊接头部。
10.根据权利要求9所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有总计0.005～0.05质量％ 的选自Ni、Fe及Co中的至少1种物质。
11.根据权利要求9所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有总计0.0002～0.02质量％ 的选自P及Ge中的至少1种物质。
12.根据权利要求9所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
13.根据权利要求10所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有总计0.0002～0.02质量％ 的选自P及Ge中的至少1种物质。
14.根据权利要求10所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
15.根据权利要求11所述的车载电子电路，其特征在于，
在所述钎焊接头部中，代替Sn的一部分，含有Zn:1质量％以下。
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