[发明专利]供电装置及其驱动方法有效
| 申请号: | 200880106292.X | 申请日: | 2008-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN101803021A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 添野明高;齐藤顺;吉亨阿尼尔约瑟夫·阿马拉特安格;弗洛林·乌德雷亚 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L29/739;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 供电 装置 及其 驱动 方法 | ||
1.一种供电装置的驱动方法,该供电装置由多个在同一块半导 体基板上并存IGBT元件区与二极管元件区的反向导通半导体装置组 合而构成,所述驱动方法的特征在于,
在IGBT元件区中,层叠有发射区、体区、漂移区以及集电区, 并且形成有贯穿体区并延伸的沟槽栅电极,其中,所述体区将发射区 与漂移区分开,
在二极管元件区中,层叠有体接触区、体区、漂移区以及漂移接 触区,并且形成有从半导体基板的表面延伸至漂移区的沟槽栅电极,
在将IGBT元件区切换至导通状态而进行供电时,向反向导通半 导体装置的至少IGBT元件区的沟槽栅电极施加第1极性电压,
在通过将该IGBT元件区切换至断开状态从而使回流电流在其他 反向导通半导体装置的二极管元件区中流动时,向流有该回流电流的 反向导通半导体装置的至少二极管元件区的沟槽栅电极施加第2极 性电压。
2.如权利要求1所述的驱动方法,其特征在于,
在将所述IGBT元件区再次切换至导通状态之前,先中断向所述 其他反向导通半导体装置的至少二极管元件区的沟槽栅电极施加第2 极性电压。
3.一种供电装置的驱动方法,该供电装置由至少三个以上的、 在同一块半导体基板上并存IGBT元件区与二极管元件区的反向导通 半导体装置组合而构成,所述驱动方法的特征在于,
在IGBT元件区中,层叠有发射区、体区、漂移区以及集电区, 并且形成有贯穿体区并延伸的沟槽栅电极,其中,所述体区将发射区 与漂移区分开,
在二极管元件区中,层叠有体接触区、体区、漂移区以及漂移接 触区,并且形成有从半导体基板的表面延伸至漂移区的沟槽栅电极,
在将至少两个IGBT元件区切换至导通状态而进行供电时,向两 个反向导通半导体装置的至少IGBT元件区的沟槽栅电极施加第1极 性电压,其中,所述两个反向导通半导体装置分别具有该两个IGBT 元件区中的一个且处于被相互并联的不同串联电路中,
通过将所述两个IGBT元件区中的一个IGBT元件区切换至断开状 态,并将另一个IGBT元件区维持在导通状态,从而使回流电流在第 3反向导通半导体装置的二极管元件区中流动,其中,所述第3反向 导通半导体装置与具有所述一个IGBT元件区的反向导通半导体装置 处于相同串联电路中,
在将所述一个IGBT元件区再次切换至导通状态之后,向所述第 3反向导通半导体装置的至少二极管元件区的沟槽栅电极施加第2极 性电压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





