[发明专利]半导体发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880105858.7 申请日: 2008-09-05
公开(公告)号: CN101796658A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 孙孝根 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;王春伟
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 器件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体发光器件,其包括:

第一导电型半导体层,所述第一导电型半导体层包括绝缘层和在 所述绝缘层之间的空隙,所述绝缘层以预定间隔隔开;

在所述第一导电型半导体层上的有源层;和

在所述有源层上的第二导电型半导体层,

其中所述第一导电型半导体层包括:在所述绝缘层下的第一氮化 物层;在所述绝缘层和所述第一氮化物层上的包括空隙的第二 氮化物层;和在所述第二氮化物层和所述有源层之间的第三氮 化物层,

在所述第一氮化物层上的第一电极层。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括具 有随机尺寸和不规则间隔的突起,并且所述空隙设置在所述绝缘 层的一些突起之间。

3.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括 MgN层。

4.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括掺 杂有n型掺杂剂和p型掺杂剂的氮化物半导体。

5.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,还包括在所 述第一导电型半导体层下的衬底、缓冲层和未掺杂的半导体层中 的至少其一。

6.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,包括形成在 所述第二导电型半导体层上的第二电极层。

7.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,其中第二氮 化物层的位错密度小于所述第一氮化物层的位错密度。

8.一种半导体发光器件,包括:

第一导电型半导体层,所述第一导电型半导体层包括形成有第一 电极层的第一氮化物层和包括空隙的第二氮化物层;

在所述第二氮化物层上的有源层;

在所述有源层上的第二导电型半导体层,和

在所述第一氮化物层上的具有预定间隔的绝缘层,

其中所述空隙设置在所述绝缘层之间。

9.根据权利要求8所述的半导体发光器件,包括形成在所述第一导 电型半导体层下的衬底、和形成在所述第二导电型半导体层上的 第二电极层。

10.根据权利要求8所述的半导体发光器件,其包括在所述第二氮化 物层和所述有源层之间的第三氮化物层,其中所述第一至第三氮 化物层包括n型半导体层。

11.根据权利要求8所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层阻挡施 加到所述第一氮化物层的电压,所述第二氮化物层通过所述空隙 的隧道效应接收所述第一氮化物层的电压。

12.根据权利要求8到11任一项所述的半导体发光器件,其中所述 绝缘层包括具有突起形状的MgN层,并且所述MgN层的每一 个突起具有约0.0001μm至约1μm的厚度和约~约3μm的 间距。

13.一种制造半导体发光器件的方法,其包括:

形成包括绝缘层和在所述绝缘层之间的空隙的第一导电型半导体 层;

在所述第一导电型半导体层上形成有源层;和

在所述有源层上形成第二导电型半导体层,

其中形成所述第一导电型半导体层包括:

形成第一氮化物层;

在所述第一氮化物层上形成以预定间隔隔开的所述绝缘层;

在所述绝缘层和所述第一氮化物层上形成第二氮化物层的同时在 所述绝缘层之间形成空隙;和

在所述第二氮化物层上形成第三氮化物层,

其中形成与所述第一氮化物层接触的第一电极层。

14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一导电型半导体层形成 在衬底、缓冲层、和未掺杂的半导体层中的至少其一上。

15.根据权利要求13所述的方法,其中所述绝缘层包括MgN层或 掺杂有n型掺杂剂和p型掺杂剂的氮化物半导体。

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