[发明专利]半导体发光器件及其制造方法有效
| 申请号: | 200880105858.7 | 申请日: | 2008-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN101796658A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
| 发明(设计)人: | 孙孝根 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体发光器件,其包括:
第一导电型半导体层,所述第一导电型半导体层包括绝缘层和在 所述绝缘层之间的空隙,所述绝缘层以预定间隔隔开;
在所述第一导电型半导体层上的有源层;和
在所述有源层上的第二导电型半导体层,
其中所述第一导电型半导体层包括:在所述绝缘层下的第一氮化 物层;在所述绝缘层和所述第一氮化物层上的包括空隙的第二 氮化物层;和在所述第二氮化物层和所述有源层之间的第三氮 化物层,
在所述第一氮化物层上的第一电极层。
2.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括具 有随机尺寸和不规则间隔的突起,并且所述空隙设置在所述绝缘 层的一些突起之间。
3.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括 MgN层。
4.根据权利要求1所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层包括掺 杂有n型掺杂剂和p型掺杂剂的氮化物半导体。
5.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,还包括在所 述第一导电型半导体层下的衬底、缓冲层和未掺杂的半导体层中 的至少其一。
6.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,包括形成在 所述第二导电型半导体层上的第二电极层。
7.根据权利要求1到4任一项所述的半导体发光器件,其中第二氮 化物层的位错密度小于所述第一氮化物层的位错密度。
8.一种半导体发光器件,包括:
第一导电型半导体层,所述第一导电型半导体层包括形成有第一 电极层的第一氮化物层和包括空隙的第二氮化物层;
在所述第二氮化物层上的有源层;
在所述有源层上的第二导电型半导体层,和
在所述第一氮化物层上的具有预定间隔的绝缘层,
其中所述空隙设置在所述绝缘层之间。
9.根据权利要求8所述的半导体发光器件,包括形成在所述第一导 电型半导体层下的衬底、和形成在所述第二导电型半导体层上的 第二电极层。
10.根据权利要求8所述的半导体发光器件,其包括在所述第二氮化 物层和所述有源层之间的第三氮化物层,其中所述第一至第三氮 化物层包括n型半导体层。
11.根据权利要求8所述的半导体发光器件,其中所述绝缘层阻挡施 加到所述第一氮化物层的电压,所述第二氮化物层通过所述空隙 的隧道效应接收所述第一氮化物层的电压。
12.根据权利要求8到11任一项所述的半导体发光器件,其中所述 绝缘层包括具有突起形状的MgN层,并且所述MgN层的每一 个突起具有约0.0001μm至约1μm的厚度和约~约3μm的 间距。
13.一种制造半导体发光器件的方法,其包括:
形成包括绝缘层和在所述绝缘层之间的空隙的第一导电型半导体 层;
在所述第一导电型半导体层上形成有源层;和
在所述有源层上形成第二导电型半导体层,
其中形成所述第一导电型半导体层包括:
形成第一氮化物层;
在所述第一氮化物层上形成以预定间隔隔开的所述绝缘层;
在所述绝缘层和所述第一氮化物层上形成第二氮化物层的同时在 所述绝缘层之间形成空隙;和
在所述第二氮化物层上形成第三氮化物层,
其中形成与所述第一氮化物层接触的第一电极层。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一导电型半导体层形成 在衬底、缓冲层、和未掺杂的半导体层中的至少其一上。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述绝缘层包括MgN层或 掺杂有n型掺杂剂和p型掺杂剂的氮化物半导体。
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