[发明专利]热塑性聚(亚芳基醚)/聚酯共混物及其制品

说明书

背景技术

本发明涉及聚(亚芳基醚)和热塑性聚酯的共混物，其显示出增强的性能，如改进的冲击强度和断裂时的标称应变。

聚(亚芳基醚)是商业上受欢迎的材料，这是因为它们具有包括例如高的耐温性、尺寸稳定性及水解稳定性、和电学性能在内的各种性能的独特组合。聚(亚芳基醚)与聚酯结合成增容的聚(亚芳基醚)/聚酯共混物是已知的。增容的聚(亚芳基醚)-聚酯共混物寻求实现如尺寸稳定性和冲击强度的商业应用所需的各种性能的平衡。但是，已知的聚(亚芳基醚)/聚酯共混物不能提供各种性能的足够平衡以使它们在商业上受欢迎。因此，明显地，持续存在着对能克服上述部分或全部困难的增容的聚(亚芳基醚)/聚酯共混物的需求。

发明内容

上述需要已由一种热塑性组合物解决，所述组合物包括：

聚酯；

聚(亚芳基醚)，其中所述聚(亚芳基醚)的一部分为官能化的聚(亚芳基醚)；和

抗冲改性剂；

其中所述组合物包括：包含聚酯的连续相和包含聚(亚芳基醚)的分散相，并且所述分散相的量基于所述组合物总重量计少于35重量％。在没有导电填料的情况下，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于10千焦/平米且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于20％。当所述组合物包含导电填料时，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于6千焦/平米且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于15％。

本文还描述了通过熔融共混以下物质制备的热塑性组合物：

聚酯；

聚(亚芳基醚)，其中所述聚(亚芳基醚)的一部分为官能化的聚(亚芳基醚)；

抗冲改性剂；以及

每分子具有平均大于或等于3个环氧侧基(pendant epoxy groups)的聚合物增容剂；

其中所述组合物包括：包含聚酯的连续相和包含聚(亚芳基醚)的分散相，并且所述分散相的量基于所述组合物总重量计少于35重量％。在没有导电填料的情况下，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于10千焦/平米且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于20％。当所述组合物还包含导电填料时，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于6千焦/平米且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于15％。

本文还描述了通过熔融共混以下物质制备的热塑性组合物：

聚酯；

聚(亚芳基醚)；

抗冲改性剂；

官能化剂；以及

每分子具有平均大于或等于3个环氧侧基的聚合物增容剂，其中所述组合物包括：包含聚酯的连续相和包含聚(亚芳基醚)的分散相，并且所述分散相的量基于所述组合物总重量计少于35重量％。在没有导电填料的情况下，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于10千焦/平米，且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于20％。当所述组合物还包含导电填料时，所述组合物的根据ISO180/1A测定的缺口伊佐德值为大于或等于6千焦/平米且根据ISO527测定的断裂时的标称应变为大于或等于15％。

本文还描述了制备所述组合物的方法以及包含所述组合物的制品。

附图说明

图1至8为实施例12和比较例7-9的扫描电子显微照片。

具体实施方式

以前可获得的聚(亚芳基醚)/聚酯组合物的问题在于不稳定的相形态。在相形态不稳定的组合物中，当该组合物进行加工步骤(如注塑)时，分散相颗粒的分布和大小显著改变。在注塑期间，该组合物充分软化以允许该组合物流动。在高剪切力下进行模塑，软化和高剪切的组合使得分散相在具有不稳定的相形态的组合物中发生聚结。换句话说，相形态不稳定的组合物的分散相微区在软化和高剪切的条件下聚结。这导致模塑的部件具有不足的物理性能，如冲击强度，这是因为分散相的分布和颗粒大小对所述物理性能有显著的影响。对于大的注塑的部件来说尤其如此，因为该组合物在高剪切下的软化状态下通常经历较长的停留时间。